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IT之家 10 月 6 日消息，爆料人 @Roland Quandt 透露，高通正在測(cè)試新的驍龍 7 系 SoC（SM7475），新品采用了“1+3+4”的三叢集設(shè)計(jì)，目前看來(lái)與前代的規(guī)格并沒(méi)有差很多，可能是驍龍 7 Gen 2 或者 驍龍 7+ Gen 1。
據(jù)介紹，這顆芯片由一顆超大核、三顆大核和四顆小核組成，分別采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架構(gòu)，超大核和大核主頻都在 2.4GHz 左右，小核頻率約 1.8GHz。
Kryo Prime 和 Gold 核心可能是基于 ARM Cortex-A715 或 A710 修改，Silver 核心沒(méi)有意外的話是基于 Cortex A510 核心?？傮w來(lái)看，新品只有大核稍微比驍龍 7 Gen 1 的頻率要高，目前看來(lái)與前代沒(méi)有差很多。
▲ 圖為高通 Snapdragon 7 Gen 1。
IT之家了解到，高通驍龍 7 Gen 1 已經(jīng)用上 4 納米制程，估計(jì)下一代 7 系列處理器也將維持相同的制程水準(zhǔn)，不過(guò)驍龍 7 Gen 1 由三星代工，先前的爆料則指出高通下一代 7 系列處理器會(huì)由臺(tái)積電打造，值得期待。
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