IT之家 10 月 15 日消息，自 2022 年第二季度以來，國內(nèi)安卓智能手機(jī)銷售勢頭頹靡，迫使 IC 設(shè)計廠商削減晶圓廠的訂單。
據(jù)中國臺灣電子時報，市場消息人士透露，聯(lián)發(fā)科技在臺積電的 6nm 和 7nm 晶圓開工量已經(jīng)縮減，原因是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) AP 的銷售情況并不理想，訂單削減可能會持續(xù)到明年上半年。
IT之家了解到，10 月 11 日，聯(lián)發(fā)科推出天璣 1080 移動平臺。據(jù)悉，該移動平臺采用的就是臺積電的 6nm 工藝。聯(lián)發(fā)科方面稱：“天璣 1080 延續(xù)了 MediaTek 天璣 5G 移動平臺的性能和能效技術(shù)優(yōu)勢，提供多種先進(jìn)功能，更好地滿足用戶對 5G 智能手機(jī)的期待。MediaTek 最新的天璣 1080 進(jìn)一步增強(qiáng)了在性能、影像、顯示等方面的表現(xiàn)，助力終端快速推向大眾市場?！?/p>
天璣 1080 采用八核 CPU 架構(gòu)設(shè)計，其中包括兩個主頻為 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 大核；配備 MediaTek Imagiq ISP 影像處理器，最高支持 2 億像素主攝；搭載 MediaTek HyperEngine 3.0 游戲引擎，能為玩家?guī)砀咝阅?、低延遲的游戲體驗。
值得一提的是，今年 7 月聯(lián)發(fā)科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關(guān)系，利用英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）的先進(jìn)制程制造芯片。
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