IT之家 10 月 18 日消息,Susquehanna Financial Group 報(bào)告顯示,9 月半導(dǎo)體交貨期縮短 4 天,為多年來最大降幅,表明產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
根據(jù) Susquehanna 的研究,9 月半導(dǎo)體交貨時(shí)間(從訂購芯片到交付之間的時(shí)間差)平均為 26.3 周。相比之下,前一個(gè)月為近 27 周。
Susquehanna 分析師 Christopher Rolland 在一份研究報(bào)告中說,所有關(guān)鍵產(chǎn)品類別的等待時(shí)間都在收縮,其中電源管理和模擬芯片的下降幅度最大。
IT之家了解到,過去一年,全球芯片短缺困擾著大量行業(yè),汽車制造商和其它制造商都在努力獲得足夠的半導(dǎo)體。部分供應(yīng)限制仍然存在,但現(xiàn)在許多芯片制造商擔(dān)心的是相反的問題:芯片庫存過高。
某些市場(chǎng)的銷售放緩,如個(gè)人電腦,使得英特爾公司和先進(jìn)的微器件公司的需求低于預(yù)期。本月早些時(shí)候,AMD 公司第三季度的銷售額比預(yù)期少了 10 多億美元,而英特爾公司準(zhǔn)備裁員以應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)下滑。
費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)是芯片股的一個(gè)重要基準(zhǔn),今年已經(jīng)下跌了 44%。
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