IT之家 10 月 30 日消息,國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)最新數(shù)據(jù)顯示,2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀錄,環(huán)比增長 1.0%,同比增長 2.5%。
IT之家了解到,SEMI 表示,盡管半導體行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟的影響,但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長。由于硅晶圓在更廣泛的周期性行業(yè)中的作用至關(guān)重要,其仍然對長期增長充滿信心。
報告指出,硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本材料,半導體是包括計算機、電信產(chǎn)品和消費設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達 12 英寸,可用作制造大多數(shù)半導體器件或芯片的襯底材料。
此前,SEMI 預計 2021 年到 2025 年,全球半導體制造商 8 寸晶圓廠產(chǎn)能有望增加 20%。其中,汽車和功率半導體晶圓廠產(chǎn)能將以 58% 的增長速度居首,其次為 MEMS 增長 21%、代工增長 20%、模擬增長 14%。
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