IT之家 11 月 3 日消息，天璣旗艦新品發(fā)布會(huì)將于 11 月 8 日 14:30 召開，主題為“一探天璣”。除了此前已經(jīng)曝光的天璣 9200，根據(jù)爆料還有一款天璣 8200 在路上。
博主 @數(shù)碼閑聊站 表示，天璣 8200 樣片檢測最高頻率達(dá) 3.1GHz，繼承了天璣 9000 部分外圍，定位是“輕旗艦芯”。
IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科天璣 8100 的最高頻率為 2.85GHz，看來下一代在頻率上有不小的提升。
@數(shù)碼閑聊站 還稱天璣 8200 將搭載于小米 Redmi 超大電池新機(jī)、vivo S16 Pro+，iQOO Neo7 SE 百瓦大電池等新機(jī)中。
天璣 8200 作為聯(lián)發(fā)科下一代中高端處理器，將頂替天璣 8100 目前的位置，此前有消息稱其工藝將有所升級(jí)，采用臺(tái)積電 4 納米工藝。并且聯(lián)發(fā)科可能將天璣 9000 系列旗艦處理器的 AI 下放給天璣 8200，這意味著其 AI 性能將大幅提升。
天璣 9000 集成聯(lián)發(fā)科第五代 AI 處理器 APU 590，采用高能效 AI 架構(gòu)設(shè)計(jì)，充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢，靈活運(yùn)用整數(shù)精度與浮點(diǎn)精度運(yùn)算，較上一代的性能和能效均提升 4 倍，為智能手機(jī)的拍照、視頻、流媒體、游戲等萬千應(yīng)用提供高能效 AI 算力。
影像方面，天璣 9000 搭載 18 位 HDR-ISP 圖像信號(hào)處理器 Imagiq 790，3 顆 ISP 處理速度高達(dá)每秒 90 億像素，最高可支持 3.2 億像素?cái)z像頭。
《聯(lián)發(fā)科天璣 9000 5G 旗艦芯片發(fā)布：臺(tái)積電 4nm 制程、Armv9 架構(gòu)，手機(jī)將于明年一季度上市》
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