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11 月 7 日消息，根據(jù)上交所官網(wǎng)所發(fā)公告顯示，上交所已受理華虹半導(dǎo)體有限公司的科創(chuàng)板 IPO 申請(qǐng)。
根據(jù)招股書顯示，公司擬向社會(huì)公開發(fā)行不超過 43,373 萬股人民幣普通股，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目：
其中華虹制造（無錫）項(xiàng)目擬使用募集資金金額 125 億元；8 英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目擬使用募集資金金額 20 億元；特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目擬使用募集資金金額 25 億元；補(bǔ)充流動(dòng)資金擬使用募集資金金額 10 億元。
這將會(huì)是繼中芯國際回 A 后，又一家港股半導(dǎo)體企業(yè)擬發(fā)行 A 股上市。公開資料顯示，華虹半導(dǎo)體 2005 年成立，是華虹集團(tuán)旗下子公司，公司產(chǎn)品涵蓋嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺(tái)，2020 年底華虹 8 寸晶圓產(chǎn)能 17.8 萬片 / 月，約占全球的 3%，是中國大陸地區(qū)第二大代工企業(yè)。
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