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長電科技上海研發(fā)子公司增資至 10 億元:推動高端封裝和車載芯片開發(fā)及驗證

2022/11/10 18:30:04 來源:IT之家 作者:瀟公子 責(zé)編:瀟公子

IT之家 11 月 10 日消息,江蘇長電科技股份有限公司(簡稱“長電科技”)宣布完成向全資子公司長電科技管理有限公司(簡稱“管理公司”)增資。此次增資使管理公司注冊資本總額增至 10 億元人民幣,將進(jìn)一步加速長電科技在上海浦東張江科學(xué)城的研發(fā)投入和上海創(chuàng)新中心驗證線建設(shè),推動高端封裝和車載芯片開發(fā)及驗證。

2020 年 7 月,長電科技在上海張江設(shè)立全資子公司長電科技管理有限公司,并于 2021 年 4 月在上海成立“設(shè)計服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”,為產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴提供全生命周期的技術(shù)服務(wù)支持。今年 6 月,長電科技設(shè)立上海創(chuàng)新中心,加速搭建先進(jìn)封測技術(shù)研發(fā)服務(wù)平臺,支持供應(yīng)鏈多元化認(rèn)證服務(wù)和技術(shù)創(chuàng)新量產(chǎn)落地。

IT之家獲悉,長電科技是全球集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D / 3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù),長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在全球擁有 23000 多名員工,在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在 20 多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu),可與全球客戶進(jìn)行緊密技術(shù)合作并提供產(chǎn)業(yè)鏈支持。

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