IT之家 11 月 11 日消息，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔 11 月 11 日宣布啟動“后 5G 信息通信系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施強化研究開發(fā)項目”，日本政府將向豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電裝、軟銀等 8 家日企合資成立的半導(dǎo)體公司 Rapidus 提供 700 億日元（約 35.14 億元人民幣）補貼，旨在將日本重新確立為先進芯片的領(lǐng)先制造國。
IT之家了解到，Rapidus 將與美國 IBM 等公司合作，開發(fā) 2 納米半導(dǎo)體技術(shù)，建立短周轉(zhuǎn)時間（TAT）試驗線，引進 EUV 光刻設(shè)備等。據(jù)報道，新公司將進行人工智能、智能城市建設(shè)等相關(guān)高端芯片開發(fā)，計劃在 2027 年形成量產(chǎn)。
西村康稔稱：“半導(dǎo)體將成為人工智能、數(shù)字產(chǎn)業(yè)和醫(yī)療保健等新前沿技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵組成部分。”
根據(jù)日本經(jīng)產(chǎn)省的計劃，Rapidus 分別由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信電話出資 10 億日元，三菱 UFJ 銀行出資 3 億日元。
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