IT之家 11 月 14 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星擬大幅調(diào)降明年智能手機(jī)出貨量 13%，換算砍單約 3000 萬(wàn)部。同時(shí)，日本零部件廠商村田，臺(tái)灣地區(qū)零部件廠商國(guó)巨、同欣電、敦泰等也普遍看淡市場(chǎng)狀況。
其中，村田是全球被動(dòng)元件 MLCC（片式多層陶瓷電容器）市占龍頭，為蘋果 iPhone、三星智能手機(jī)與國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌大廠提供電子模塊與零部件。村田社長(zhǎng)中島規(guī)巨此前示警，大中華區(qū)智能手機(jī)需求在今年內(nèi)應(yīng)該不會(huì)出現(xiàn)復(fù)蘇征兆，甚至明年手機(jī)銷售也將延續(xù)今年的下滑走勢(shì)。
被動(dòng)元件廠商國(guó)巨則表示，筆記本電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)電子終端需求趨緩，預(yù)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)品庫(kù)存調(diào)整約需六個(gè)月的時(shí)間去化，只有工控、車用等特殊品需求持穩(wěn)，相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)能利用率維持高檔。
COMS 圖像傳感芯片（CIS）封裝廠商同欣電也稱，目前手機(jī)市場(chǎng)客戶端存貨持續(xù)上升，手機(jī)感測(cè)元件供應(yīng)商可能還需要兩到三個(gè)季度以上去化庫(kù)存，預(yù)估明年第二季度末、第三季度之后，同欣電相關(guān)業(yè)務(wù)才會(huì)回彈。
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