IT之家 12 月 13 日消息，OPPO 此前宣布第二顆自研芯片將于 12 月 14 日在未來科技大會 2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式發(fā)布。
在發(fā)布之前，OPPO 印度官方已在海外公布了這顆芯片的名稱和用途，該芯片名為 MariSilicon Y，按照此前 MariSilicon X 的命名方法，在國內(nèi)的名稱預(yù)計是“馬里亞納 Y”，用于提升藍牙耳機音質(zhì)。
從視頻中可以看到，該芯片支持 24-bit/192kHz 超高質(zhì)量無損音頻，最高帶寬可達 12Mbps，AI 算力可達 590GOPS，支持本地 Music Extraction 技術(shù)、個性化空間音頻，采用臺積電 N6RF 工藝，可內(nèi)嵌于藍牙耳機。
IT之家了解到，早在 2019 年，OPPO 宣布 3 年投入 500 億用于前沿技術(shù)研發(fā)，并于 2020 年提出 3+N+X 科技躍遷戰(zhàn)略，其中 3 代表 OPPO 三大核心技術(shù) —— 馬里亞納、潘塔納爾、安第斯，分別對應(yīng) OPPO 的芯片業(yè)務(wù)、軟件工程和云服務(wù)。
關(guān)于 MariSilicon Y 的具體規(guī)格，我們可以期待一下 12 月 14 日的 OPPO 未來科技大會 2022（OPPO INNO DAY 2022）。
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