IT之家 12 月 20 日消息,紅魔游戲手機(jī)官方今日宣布,紅魔 8 Pro 系列電競(jìng)旗艦將于 12 月 26 日 15:00 見(jiàn)!
從之前工信部公布的參數(shù)和照片來(lái)看,該機(jī)采用一塊 6.8 英寸 OLED 直屏,支持屏下指紋,分辨率為 1116*2480。此外照片還顯示,該機(jī)采用透明后蓋設(shè)計(jì),通過(guò)后蓋可以看見(jiàn)里面安裝的第二代驍龍 8 旗艦芯片,另外還可以看到其散熱渦輪風(fēng)扇等元件。
根據(jù)此前曝光的消息,全新的紅魔 8 Pro 將采用一塊 6.8 英寸的 OLED 材質(zhì)無(wú)開(kāi)孔直屏,配備 1600 萬(wàn)像素屏下前攝。
此外,該機(jī)將后置 5000 像素主攝 +800 萬(wàn)像素 +200 萬(wàn)像素的三攝相機(jī)模組。內(nèi)置 5000mAh / 6000mAh 雙版本電池,支持 165W 快充。機(jī)身三圍尺寸為 163.98 × 76.35 × 8.9mm,重量 228g。
IT之家了解到,該機(jī)已經(jīng)官宣搭載第二代驍龍 8 旗艦芯片,基于臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造,主頻 3.2GHz,高通稱其 CPU 性能提升 35%、功耗減少 40%,GPU 則將帶來(lái)高達(dá) 25% 的性能提升以及高達(dá) 45% 的能效提升。
廣告聲明:文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時(shí)間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。