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龍芯中科 32 核服務(wù)器芯片 3D5000 初樣驗證成功

2022/12/23 14:15:17 來源:IT之家 作者:長河 責編:長河

IT之家 12 月 23 日消息,龍芯中科今日宣布,已于近日完成 32 核龍芯 3D5000 初樣芯片驗證。

龍芯中科表示,龍芯 3D5000 通過芯粒(Chiplet)技術(shù)把兩個 3C5000 的硅片封裝在一起,是一款面向服務(wù)器市場的 32 核 CPU 產(chǎn)品

▲ 圖源:龍芯中科

數(shù)據(jù)顯示,龍芯 3D5000 集成了 32 個 LA464 處理器核和 64MB 片上共享緩存,支持 8 個滿足 DDR4-3200 規(guī)格的訪存通道,可以通過 5 個高速 HyperTransport 接口連接 I / O 擴展橋片和構(gòu)建單路 / 雙路 / 四路服務(wù)器系統(tǒng),單機系統(tǒng)最多可支持四路 128 核。龍芯 3D5000 片內(nèi)還集成了安全可信模塊功能。

據(jù)介紹,龍芯 3D5000 采用 LGA-4129 封裝形式,芯片尺寸為 75.4mm×58.5mm×6.5mm,頻率支持 2.0GHz 以上,典型功耗小于 130W@2.0GHz 或 170W@2.2GHz,TDP 功耗不超過 300W@2.2GHz。單路和雙路服務(wù)器的 SPEC CPU2006 Base 實測分值分別超過 400 分和 800 分,預(yù)計四路服務(wù)器的 SPEC CPU2006 Base 分值可以達到 1600 分。

IT之家了解到,龍芯中科稱正在進行龍芯 3D5000 芯片產(chǎn)品化工作,預(yù)計將在 2023 年上半年向產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供樣片、樣機。

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關(guān)鍵詞:芯片,龍芯中科

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