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IT之家 12 月 25 日消息，Redmi 2023 新年發(fā)布會將于 12 月 27 日 19:00 召開，屆時全新 Redmi K60 系列機型將發(fā)布，今天官方公布了新機的設(shè)計風格。
圖片顯示，新機采用碳纖維紋理后蓋。官方稱，“K60 系列回歸硬核設(shè)計風格，理念：「刀鋒戰(zhàn)士」”：首先，要硬核。性能跑車的性能感鋒利感，有狠勁；其次，要精致。簡約之下，有非常多可推敲的細節(jié)；同時，有驚喜。給同價位段，更新鮮有趣的設(shè)計。
根據(jù)此前消息，Redmi K60 系列包括 Redmi K60E、Redmi K60 和 Redmi K60 Pro 三款機型，分別搭載天璣 8200、第一代驍龍 8+、第二代驍龍 8。據(jù)盧偉冰透露，在狂暴調(diào)校基礎(chǔ)上，K60 全系升級為狂暴引擎。優(yōu)化組以電競手機為對標機型，從數(shù)據(jù)讀寫、底層調(diào)度、觸控偵測、網(wǎng)絡(luò)時延等維度，逐項優(yōu)化；從幀率、功耗、溫度、穩(wěn)定性等方面，逐幀精調(diào)。散熱方面，Pro 與標準版均升級超大面積巨型 VC，與多種大面積散熱材料一起，組成 Redmi 史上最強散熱體系。
此外IT之家了解到，新機全系搭載「2K 直屏」，其中 K60 Pro 將會搭載一塊 2K 高素質(zhì)直屏。
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