又到一年歲末時(shí)，回顧 2022 年，在全球經(jīng)濟(jì)增速放緩，消費(fèi)需求不振的影響下，半導(dǎo)體行業(yè)由熱轉(zhuǎn)冷，芯片企業(yè)承壓前行，紛紛優(yōu)化產(chǎn)品組合，調(diào)整產(chǎn)能布局，持續(xù)推進(jìn)芯片技術(shù)創(chuàng)新。中國(guó)芯片市場(chǎng)資本理性投資，政策精準(zhǔn)落地推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入穩(wěn)定發(fā)展階段。
對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，2022 年是戰(zhàn)略調(diào)整、蓄勢(shì)待發(fā)的轉(zhuǎn)折之年，行業(yè)內(nèi)部保持韌性和靈活性去應(yīng)對(duì)市場(chǎng)雙重周期，為長(zhǎng)期發(fā)展打下增長(zhǎng)基礎(chǔ)。
芯片產(chǎn)業(yè)：從熱潮迭起轉(zhuǎn)向凌冽“寒冬”
2021 年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展異常繁榮，芯片市場(chǎng)需求激增，資本熱潮涌動(dòng)，“缺芯”“漲價(jià)”“供不應(yīng)求”成為焦點(diǎn)詞匯。截至 2022 年一季度，半導(dǎo)體行業(yè)接連增長(zhǎng) 8 個(gè)季度，出現(xiàn)了有史以來(lái)持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)的連續(xù)增長(zhǎng)，但這一記錄終止在 2022 年二季度。
如同以往的每一輪周期轉(zhuǎn)換，大熱之后，半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始遇冷。2022 年，在全球經(jīng)濟(jì)增速放緩，消費(fèi)需求不振的影響下，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展低迷，步入下行周期。Omdia 數(shù)據(jù)顯示，2022 年二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收為 1581 億美元，環(huán)比下降 1.9%，三季度半導(dǎo)體營(yíng)收為 1470 億美元，相較二季度又下降了 7%。接連兩個(gè)季度的下滑也給半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)了沉重打擊，三季度，三星電子利潤(rùn)下降 31.39%；英特爾凈利潤(rùn)銳減 85%；英偉達(dá)凈利潤(rùn)下降 72%；AMD 凈利潤(rùn)暴跌 93%。存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期最明顯的信號(hào)，隨著 DRAM 和 NAND 產(chǎn)品銷(xiāo)量和價(jià)格的雙雙下降，SK 海力士三季度利潤(rùn)同比減少 60%，美光凈利潤(rùn)下滑 45%。
當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷市場(chǎng)周期性變化與增長(zhǎng)動(dòng)力轉(zhuǎn)換的雙重周期。一是以 PC、智能手機(jī)為代表的消費(fèi)終端需求下降，企業(yè)庫(kù)存不斷攀升，存儲(chǔ)芯片、MCU、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等以消費(fèi)電子為主的半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期。二是 5G、汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)等領(lǐng)域的芯片需求上升，成為半導(dǎo)體發(fā)展的新增長(zhǎng)動(dòng)力，5G、AR / VR、AI、自動(dòng)駕駛等新技術(shù)催生出的新產(chǎn)品新應(yīng)用將進(jìn)一步提振芯片市場(chǎng)。SEMI 預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在 2021 至 2023 年間建設(shè) 84 座大規(guī)模芯片制造工廠，而汽車(chē)和高性能計(jì)算在內(nèi)的細(xì)分市場(chǎng)將推動(dòng)其支出增長(zhǎng)。
在雙重周期的影響下，相關(guān)企業(yè)營(yíng)收遇冷，但各業(yè)務(wù)線發(fā)展卻是冷熱不均。比如 AMD 營(yíng)收下降，但其數(shù)據(jù)中心、嵌入式和游戲部門(mén)卻保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)；英特爾三季度客戶端計(jì)算業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降 17%，但自動(dòng)駕駛公司 Mobileye 營(yíng)收卻同比增長(zhǎng) 38%。又比如高通、英飛凌多元化布局汽車(chē)和工控領(lǐng)域，抵消了消費(fèi)電子領(lǐng)域的下降，出現(xiàn)了增長(zhǎng)。再比如恩智浦三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng) 20.4%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng) 42.2%，其汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng) 24%；工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng) 17%；通信基礎(chǔ)設(shè)施及其他業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng) 14%。
上帝為你關(guān)閉了一扇門(mén)，就一定會(huì)為你打開(kāi)一扇窗，雙周期之下，芯片企業(yè)正加強(qiáng)多元化產(chǎn)品布局，抵御市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)然，寒冬已至，自然春歸有期，有專(zhuān)家預(yù)計(jì)明年下半年半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)開(kāi)始回暖。
芯片企業(yè)：從高歌猛進(jìn)轉(zhuǎn)向理性調(diào)整
雙重周期效應(yīng)疊加，消費(fèi)電子需求疲軟延續(xù)到 2023 年，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè) 2023 年全球半導(dǎo)體資本支出將同比下滑 26%。多重因素影響下，半導(dǎo)體企業(yè)承壓前行，從 2021 年的高歌猛進(jìn)步入理性調(diào)整階段，紛紛優(yōu)化產(chǎn)品組合，調(diào)整產(chǎn)能布局，合理制訂戰(zhàn)略計(jì)劃。
據(jù)悉，SK 海力士將在 2023 年減少 50% 的投資，減少低利潤(rùn)產(chǎn)品的生產(chǎn)；美光將 2023 年的資本開(kāi)支削減 30%，并砍掉一半芯片封裝設(shè)備方面的投資；鎧俠削減 3D NAND 閃存產(chǎn)量，下調(diào)幅度約為 30%；英特爾將在 2023 年實(shí)現(xiàn) 30 億美元的成本削減，到 2025 年年底時(shí)將年化成本削減和效率增益提高到 80 億美元至 100 億美元。預(yù)計(jì)芯片大廠們會(huì)維持一段時(shí)間的減資減產(chǎn)，以推動(dòng)市場(chǎng)供需平衡正?；Ｍ瑫r(shí)，市場(chǎng)的寒潮已滲透到芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備等環(huán)節(jié)?！安脝T”、休假式“減員”屢見(jiàn)不鮮。此外，“砍單潮”也席卷了三星、LG、臺(tái)積電等頭部大廠，覆蓋了驅(qū)動(dòng) IC、PMIC、MCU 等關(guān)鍵芯片。
雖然市場(chǎng)發(fā)展持續(xù)衰退，但 IDC 表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在今后 10 年內(nèi)將翻一番，總市值超過(guò) 1 萬(wàn)億美元，因此緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)調(diào)整產(chǎn)品戰(zhàn)略依然是芯片企業(yè)們不變的主基調(diào)。以臺(tái)積電為例，為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，臺(tái)積電計(jì)劃將 2022 年的資本支出預(yù)期從至少 400 億美元下調(diào)至 360 億美元。但與此同時(shí)，臺(tái)積電也正緊跟當(dāng)前社會(huì)的高算力需求，推動(dòng) 3D IC 的發(fā)展以實(shí)現(xiàn)較好的系統(tǒng)效能；積極擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能，滿足芯片在不同應(yīng)用領(lǐng)域快速成長(zhǎng)的需求；在增加供應(yīng)鏈靈活度和增加成本之間取得平衡。
常言道，進(jìn)攻就是最好的防守，新增長(zhǎng)動(dòng)能對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有了更多提質(zhì)的需求，因此，芯片企業(yè)并未放緩創(chuàng)新步伐，而是以長(zhǎng)期眼光推動(dòng)各項(xiàng)技術(shù)突破。
2022 年，先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn)，3nm 制程工藝啟動(dòng)量產(chǎn)，2nm 規(guī)劃相繼出爐。同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝、封測(cè)等環(huán)節(jié)穩(wěn)固升級(jí)，業(yè)界對(duì)后摩爾技術(shù)的探索也持續(xù)深入。后摩爾時(shí)代，小芯片是突破摩爾定律限制的重要技術(shù)思路，今年三月，英特爾、ARM、高通、臺(tái)積電等聯(lián)合成立小芯片聯(lián)盟，推出通用芯片互連標(biāo)準(zhǔn) UCle。12 月 16 日，我國(guó)發(fā)布首個(gè)原生 Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，走出突破先進(jìn)制程工藝限制的關(guān)鍵一步。
2022 年，我國(guó)正式步入“物超人”時(shí)代，移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量快速增長(zhǎng)。這一年，芯片企業(yè)與模組企業(yè)合作推出了多款支持最新 5G R17 的模組產(chǎn)品，多家芯片企業(yè)完成基于 R17 和 RedCap 的技術(shù)驗(yàn)證，輕量化 5G 芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化將進(jìn)一步提升終端模組的性?xún)r(jià)比。
中國(guó)市場(chǎng)：從浮躁轉(zhuǎn)向冷靜
2022 年，美國(guó)對(duì)中國(guó)科技企業(yè)的封鎖變本加厲，中國(guó)也仍然面臨人才短缺、芯片依賴(lài)進(jìn)口等問(wèn)題，但資本的理性投資，政策的精準(zhǔn)落地和企業(yè)的專(zhuān)注發(fā)展讓中國(guó)芯片市場(chǎng)從浮躁轉(zhuǎn)向冷靜，如蝶變前默默發(fā)力的蠶蛹，志在夯實(shí)基礎(chǔ)，持續(xù)創(chuàng)新，追求突破，讓國(guó)產(chǎn)芯有朝一日高掛枝頭，引吭高歌。
在各方努力下，更多的人才、資金、政策落地半導(dǎo)體行業(yè)，2022 年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額由 2017 年的 7885 億元增長(zhǎng)至 2021 年的 12423 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 12%，預(yù)計(jì) 2022 年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 13839 億元。
這一年，中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、龍芯中科等芯片頭部企業(yè)穩(wěn)定輸出，中小芯片企業(yè)也開(kāi)始嶄露頭角。據(jù)新財(cái)富統(tǒng)計(jì)，截至 2022 年 11 月，國(guó)內(nèi)已涌現(xiàn)出 50 家半導(dǎo)體獨(dú)角獸，總估值高達(dá) 8584 億元。睿力集成、紫光展銳、中芯集成分列前三。其中，芯片設(shè)計(jì)公司有 25 家，占據(jù)半壁江山，GPU、車(chē)規(guī) MCU 等領(lǐng)域分別誕生了 8 家、5 家獨(dú)角獸，成為最熱賽道；上游材料、設(shè)備及 EDA 軟件領(lǐng)域的新發(fā)展勢(shì)力也全面鋪開(kāi)。值得一提的是，2022 年我國(guó) FPGA 賽道也一路高歌猛進(jìn)，融資不斷。
集微咨詢(xún)表示，國(guó)產(chǎn)替代在多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)一步深化。國(guó)內(nèi)首顆手機(jī)北斗短報(bào)文通信射頻基帶一體化芯片成功研制；國(guó)內(nèi)首條 28/22nm ReRAM 12 寸芯片產(chǎn)線完成試生產(chǎn)；國(guó)內(nèi)自研“伏羲”電力芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；紫光國(guó)芯推出國(guó)內(nèi)首款面向車(chē)規(guī)級(jí)市場(chǎng)的 LPDDR4X 內(nèi)存產(chǎn)品；物奇推出國(guó)內(nèi)首款 1x1 雙頻并發(fā) Wi-Fi 6 量產(chǎn)芯片；長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn) 4nm 手機(jī)芯片封裝…… 同時(shí)，我國(guó)在 RISC-V 發(fā)展上也取得一定成果，中移芯昇科技發(fā)布首款基于 RISC-V 內(nèi)核架構(gòu)的低功耗 NB-IoT 物聯(lián)網(wǎng)通信芯片；賽昉科技首款基于 RISC-V 芯片的工業(yè)防火墻在能源行業(yè)獲得階段性新突破。
危機(jī)之中孕育新機(jī)遇。2022 年芯片產(chǎn)業(yè)在下行周期中迎來(lái)新拐點(diǎn)，企業(yè)加強(qiáng)多元化布局，平衡產(chǎn)品供需關(guān)系，以建設(shè)更高效健康的供應(yīng)鏈生態(tài)。當(dāng)下及未來(lái)，芯片企業(yè)必將穿越周期，韌性生長(zhǎng)，為社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供更穩(wěn)健的動(dòng)力。
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