IT之家 1 月 2 日消息，三星 Galaxy S23 系列預(yù)計(jì)將于 2 月推出，即將推出的高端 Galaxy 手機(jī)預(yù)計(jì)將帶來更好的性能，更好的熱管理，更大的起步存儲(chǔ)容量，改進(jìn)的相機(jī)，以及改進(jìn)的電池續(xù)航。然而，新機(jī)不會(huì)帶來更大的內(nèi)存。
最高端的 Galaxy S23 Ultra 版本已經(jīng)出現(xiàn)在 Geekbench 的數(shù)據(jù)庫中，證實(shí)其將配備 12GB 內(nèi)存。該機(jī)搭載驍龍 8 Gen 2 芯片組，運(yùn)行 Android 13。其在單核 CPU 性能測(cè)試中得到 1,495 分，在多核 CPU 性能測(cè)試中得到 4,647 分。從該手機(jī)的多核得分來看，其得分低于其它配備了驍龍 8 Gen 2 的手機(jī)。
據(jù)報(bào)道，Galaxy S23 系列將全面帶來更明亮的顯示屏，還擁有一個(gè)改進(jìn)的散熱系統(tǒng)，在持續(xù)負(fù)載下可能會(huì)有更好的性能釋放。據(jù)悉，三星 Galaxy S23 系列將使用更高頻率的驍龍 8 Gen 2 版本，其 Prime CPU 核心（Cortex-X3）的時(shí)鐘速度最高可達(dá) 3.36GHz。
IT之家了解到，過去采用 Exynos 芯片的三星手機(jī)的表現(xiàn)一直不如驍龍芯片的表現(xiàn)好。2022 年，三星在全球范圍內(nèi)出貨了更多驍龍版本的 Galaxy S22，但即使是一代驍龍 8 也面臨過熱和節(jié)流問題，導(dǎo)致持續(xù)負(fù)載下的性能問題。希望 Galaxy S23 系列能有好的表現(xiàn)，從已經(jīng)推出的搭載該處理器的手機(jī)來看，該芯片的能效表現(xiàn)還是非常出色的。
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