IT之家 1 月 29 日消息，距離新一代 OPPO Find X6 系列旗艦的發(fā)布越來越近，今天網(wǎng)上曝光了該機的工程機真機。
圖片來自博主 @數(shù)碼閑聊站，圖片顯示該機后置方形相機模組，面積巨大，幾乎占到整個背面的 1/2。不過，這個相機模組跟之前曝光的渲染圖顯示后置相機模組是圓形，有網(wǎng)友指出，這是因為該工程機帶著保密殼的原因，OPPO 前高管沈義人 (@自信的眉毛) 也在評論區(qū)表示，“和我偶遇的好像不太一樣”。
@數(shù)碼閑聊站 還稱，OPPO Find X6 玻璃版裸機厚度大概是 9.2mm，畢竟主攝是 IMX890，好在該機還保留了 50Mp 1/1.56" 索尼大底潛望鏡。
根據(jù)此前爆料，OPPO Find X6 有望搭載天璣 9200 處理器，并提供 5000mAh 電池、支持 100W 有線快充和 50W 無線快充。影像方面配備 3200 萬像素前攝，以及由 5000 萬像素主攝＋5000 萬像素廣角攝像頭＋5000 萬像素長焦鏡頭組成的后置三攝模組，還有自研的馬里亞納 X 芯片以及哈蘇移動影像，不妨期待一下。
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