IT之家 2 月 3 日消息，去年 AMD 憑借 EPYC 熱那亞 CPU 保持了于英特爾的領(lǐng)先地位，不過這一情況在 Xeon Sapphire Rapids CPU 推出后又面臨考驗(yàn)。
AMD 在最近的 2022 年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上確認(rèn)，2023 年計(jì)劃推出四款全新的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，包括 Genoa-X、Bergamo、Siena 和 Instinct MI300。
據(jù)悉，AMD EPYC Bergamo CPU 將于 2023 年上半年推出，隨后將在 2023 年下半年推出 Instinct MI300 APU，IT之家屆時(shí)將為大家?guī)砀鄨?bào)道，敬請(qǐng)期待。
就目前已知信息，AMD EPYC Bergamo 芯片將擁有 128 個(gè)內(nèi)核，采用與 Genoa 相同的 SP5 插槽 ，主要區(qū)別在于 Genoa 針對(duì)更高頻率的工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，而 Bergamo 針對(duì)更高的吞吐量工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化。
AMD Instinct MI300 是一款多芯片和多 IP Instinct 加速器，將為 2+ Exaflops El Capitan 超級(jí)計(jì)算機(jī)賦能，它不僅具有 CDNA 3 GPU 內(nèi)核，還配備了新一代 Zen 4 CPU 內(nèi)核。
AMD Instinct MI300 最新規(guī)格顯示，這款 APU 是一款“小芯片設(shè)計(jì)的怪物”，它將包含多個(gè)基于 5nm 的 3D 小芯片封裝，總計(jì) 1460 億個(gè)晶體管，除了 CDNA 3 架構(gòu)的 GPU 之外，它還配備了總共 24 個(gè)面向數(shù)據(jù)中心 的 Zen 4 CPU 內(nèi)核和 128 GB 的 HBM3 內(nèi)存，擁有 8192bit 總線位寬。
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