IT之家 2 月 19 日消息，英飛凌周四表示，該公司已經(jīng)贏得了批準(zhǔn)，將投資 50 億歐元（當(dāng)前約 366.5 億元人民幣），開(kāi)始在德國(guó)德累斯頓市建造一座半導(dǎo)體工廠，該工廠將于 2026 年開(kāi)始投產(chǎn)。
這家汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心芯片制造商表示，這將是其歷史上最大的一筆投資。英飛凌正在為該工廠尋求 10 億歐元的公共資金，該公司稱(chēng)該工廠將創(chuàng)造大約 1000 個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。
英飛凌表示，該工廠將生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和模擬 / 混合信號(hào)組件，在滿負(fù)荷生產(chǎn)時(shí)，其年收入將與投資額相當(dāng)。模擬 / 混合信號(hào)組件可用于供電系統(tǒng)，例如節(jié)能充電系統(tǒng)、小型汽車(chē)電機(jī)控制單元、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用。功率半導(dǎo)體和模擬 / 混合信號(hào)組件的相互作用使創(chuàng)建特別節(jié)能和智能的系統(tǒng)解決方案成為可能。
德國(guó)經(jīng)濟(jì)部批準(zhǔn)了項(xiàng)目的提前啟動(dòng)，這使得在歐盟委員會(huì)完成對(duì)法律補(bǔ)貼方面的檢查之前就可以開(kāi)始施工。
IT之家了解到，在過(guò)去兩年全球芯片短缺的情況下，歐盟正在尋求加強(qiáng)半導(dǎo)體生產(chǎn)。根據(jù)《歐洲芯片法案》，歐盟委員會(huì)在 2030 年前為公共和私營(yíng)半導(dǎo)體項(xiàng)目撥出了總計(jì) 150 億歐元的資金。
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