IT之家 2 月 20 日消息，去年 1 月 4 日，真我發(fā)布了新一代 realme GT2 / Pro 系列，后續(xù)又在 7 月 12 日推出了 realme GT2 大師探索版，因此一眾粉絲希望在今年上半年看到 realme GT3 系列。
真我 realme 副總裁、全球營銷總裁、中國區(qū)總裁 @徐起 Chase 在回復(fù)網(wǎng)友時表示，他們準備將 realme GT3 改為下一代旗艦機型，根據(jù)產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏應(yīng)該是今年年底。
按照這個時間規(guī)劃，再加上之前“驍龍 8 Gen3”提前到 10 月或 11 月發(fā)布的爆料，我們認為新機有可能采用下一代的驍龍旗艦平臺。同時，還有爆料稱高通因為 8 Gen 2 表現(xiàn)不錯所以也不打算推出官方超頻的 8+ Gen 2，預(yù)計驍龍 8 Gen3 旗艦會比大家期待的更早一點出現(xiàn)。
目前關(guān)于驍龍 8 Gen 3 芯片的細節(jié)尚不清楚。據(jù)曝光的跑分顯示，驍龍 8 Gen 3 芯片的 CPU 性能將比驍龍 8 系列 SoC 提升 25%。驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 芯片在 Geekbench 早期測試中，單核分數(shù)為 1930，, 多核分數(shù)為 6236。
消息稱驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 將采用 1+5+2 核心配置，比當前驍龍 8 Gen 2 for Galaxy 的 1+4+3 設(shè)置多一個能效核心。得益于臺積電 N4P 工藝節(jié)點，其能效可能比驍龍 8 Gen 2 高出 20%，詳情可見IT之家此前報道。
《海外版 realme GT3 240W 快充手機官方圖亮相：確定為 GT Neo5 國行更名款》
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