IT之家 2 月 25 日消息，根據(jù)國外科技媒體 hothardware 報(bào)道，網(wǎng)友 HXL 發(fā)現(xiàn)華碩向 X670 主板推送了測試版 BIOS 更新，引入了“Core Flex”菜單選項(xiàng)，允許用戶對具有多個(gè) CCD 和 3D V-Cache 的 Ryzen 9 79xx X3D 處理器進(jìn)行精細(xì)化控制。
AMD 近日推出了帶有 3D V-Cache 的 Ryzen 7000 處理器，IT之家從報(bào)道中了解到 Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 9 7950X3D 的加速時(shí)鐘頻率和非 X3D 相同。
這表明頂蓋（IHS）下的 2 個(gè) CCD 中只有 1 個(gè)應(yīng)用了 3D V-Cache，而另一個(gè)則是提升到完整的時(shí)鐘頻率。
對于終端用戶來說，這種不對稱配置可能會(huì)帶來麻煩。不過 AMD 承諾已經(jīng)和微軟展開合作，確保 Windows 了解兩個(gè) CCD 的差異，從而可以相應(yīng)地安排任務(wù)。
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