IT之家 2 月 28 日消息，AMD 今年初發(fā)布了基于 Zen4 架構(gòu)的銳龍 7000X3D 系列產(chǎn)品，包括 16 核心的 R9 7950X3D、12 核心的 R9 7900X3D、8 核心的 R7 7800X3D，繼續(xù)堆疊最多 64MB 3D V-Cache 緩存，總?cè)萘孔罡哌_(dá)驚人的 144MB。
現(xiàn)在，AMD R9 7950X3D、R9 7900X3D 已經(jīng)解禁，將在今晚 22 點(diǎn)正式開(kāi)售，官方建議價(jià)分別為 5299 元、4499 元，相比于標(biāo)準(zhǔn)版分別貴 1300 元、1200 元；R7 7800X3D 將在 4 月 6 日才會(huì)上市。
隨著新處理器的解禁，超頻愛(ài)好者 SkatterBencher 放出了一篇關(guān)于 Ryzen 9 7950X3D 超頻的視頻，而 der8auer 則不遺余力地介紹了這款帶有 3D V-Cache 的 Zen4 桌面 CPU。
與去年的 5800X3D 類似，這些處理器的超頻功能已鎖定，至少你沒(méi)辦法用傳統(tǒng)方式，也就是說(shuō)你根本不會(huì)在主板菜單中看到 Ryzen 7000X3D 的“X GHz”設(shè)置。
要讓 Ryzen 7950X3D 發(fā)揮最佳性能，用戶必須依靠 Precision Boost Overdrive 2 或 EXPO（內(nèi)存超頻配置文件）等，但這些技術(shù)也很難為超頻愛(ài)好者帶來(lái)滿意的結(jié)果。
SkatterBencher 詳細(xì)解釋了每種可能的超頻策略，一心只想釋放 Ryzen X3D 更多性能潛力。
他解釋說(shuō)，新的 Ryzen 9 X3D 封裝中兩個(gè) Raphael 芯片（小芯片）之間存在差異，其中 CCD0（帶 3D V-Cache）的最大頻率限為 5250 MHz，電壓下限為 1.2V，而 CCD1（不帶 3D V-Cache）最高可達(dá) 5750 MHz 和 1.4V。
相比之下，原版 7950X SKU 只有一個(gè) Fmax 限制，即 5850 MHz 和 1.475V。
當(dāng)啟用 PBO2 和電壓 / 頻率曲線優(yōu)化器后，超頻者可以強(qiáng)制將這顆 CPU 升到更高的頻率，但這需要大量時(shí)間去嘗試并不斷微調(diào)，這種策略可以將其 Fmax 頻率提高到 5900 MHz。不過(guò)，實(shí)際上還有一種更好的方法，我們可以利用 Raphael 可用的 ECLK 功能去超頻。
SkatterBencher 解釋說(shuō)，Raphael ECLK（外部時(shí)鐘發(fā)生器）可用于 Ryzen CPU 并將其推到更高的頻率。簡(jiǎn)而言之，他通過(guò)將 ECLK 改為 105 MHz，在相同電壓和溫度的情況下，使得電壓-頻率-溫度從 5.0 GHz / 1.1V / 50°C 升到 5.25 GHz。
也就是說(shuō)，Ryzen 7000X3D 系列跟上一代 5800X3D 類似，都是可以通過(guò) ECLK 超頻的，但這需要用戶一點(diǎn)一點(diǎn)手動(dòng)調(diào)整，對(duì)部分用戶來(lái)說(shuō)可能比較復(fù)雜。此外，超頻幅度也會(huì)因散熱方案、主板以及每顆處理器的體質(zhì)而異，IT之家更推薦非超頻愛(ài)好者直接采用默認(rèn)配置。
值得一提的是，超頻固然可以帶來(lái)更高跑分，但不一定能實(shí)現(xiàn)游戲幀數(shù)的大幅提高，例如下圖。他這種超頻方式可以使 CPU 性能提高 9%，但它為游戲帶來(lái)的性能提升卻微乎其微。
當(dāng)然，該系列處理器的游戲性能可能沒(méi)有領(lǐng)先競(jìng)品太多，但它確實(shí)比競(jìng)品更便宜，例如 i9-13900KS 目前需要 5799 元 (前幾天還是 5999 元)，但更便宜的 R9 7950X3D 可以輕松實(shí)現(xiàn)更高的游戲性能，功耗還低。
此外，新的 7000X3D 令人印象深刻的很大一方面在于能耗比，至少 7950X3D 在效率上完全碾壓了 13900K 和 KS。
根據(jù)德國(guó) ComputerBase 的數(shù)據(jù)，7950X3D 平均功耗幾乎是 13900K 的一半，約為 70-80 瓦，但 13 代酷睿 i9 可超過(guò) 150W。此外，X3D 型號(hào)也比 AMD 自家非 3D V-cache SKU 更省電。
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