IT之家 2 月 28 日消息，高通和泰雷茲宣布，雙方在第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)（驍龍 8 Gen 2）上完成全球首個(gè)可商用部署的 iSIM 卡（集成式 SIM 卡）認(rèn)證，使 SIM 卡功能能夠通過(guò)智能手機(jī)的主處理器實(shí)現(xiàn)。
高通表示，GSMA（全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)）的安全認(rèn)證確保了 iSIM 卡能夠支持與最新一代 eSIM 卡（嵌入式 SIM 卡）相同的高標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)保護(hù)以及“隨時(shí)隨地”的靈活連接。全新的 iSIM 卡現(xiàn)在能夠助力終端制造商在保持行業(yè)領(lǐng)先安全等級(jí)的同時(shí)，進(jìn)一步節(jié)省空間并降低制造和供應(yīng)鏈成本。
據(jù)介紹，該 iSIM 卡完全符合 GSMA 遠(yuǎn)程 SIM 卡配置規(guī)范，可通過(guò)任何標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)對(duì) iSIM 卡功能訂閱進(jìn)行遠(yuǎn)程管理。
據(jù)IT之家此前報(bào)道，高通在 2022 年初就全球首次演示了采用 iSIM 的智能手機(jī)，使用的是一臺(tái)三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 芯片。時(shí)隔一年，iSIM 卡成功獲得了 GSMA 的可商用部署認(rèn)證。
iSIM 允許增加內(nèi)存容量、增強(qiáng)性能和更高的系統(tǒng)集成度。此前的 eSIM 卡需要單獨(dú)的芯片，隨著 iSIM 卡的引入，不再需要單獨(dú)的芯片，消除了分配給 SIM 服務(wù)的專有空間，直接嵌入在設(shè)備的應(yīng)用處理器中。
Kaleido Intelligence 的研究稱，到 2027 年 iSIM 卡的市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)至 3 億，占全部 eSIM 卡出貨量的 19%。
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