IT之家 3 月 1 日消息，長(zhǎng)電科技近日宣布，面向更多客戶提供 4D 毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案，滿足汽車(chē)電子客戶日益多元化的定制化開(kāi)發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。
高精度車(chē)載毫米波雷達(dá)廣泛應(yīng)用于自適應(yīng)巡航控制、盲點(diǎn)檢測(cè)、自動(dòng)緊急制動(dòng)系統(tǒng)等領(lǐng)域，是為汽車(chē)提供安全保障的感知層的重要組成部分。可靠的高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案，在保證芯片微系統(tǒng)的功能性和可靠性方面不可或缺。
目前業(yè)界應(yīng)用于毫米波雷達(dá)產(chǎn)品的先進(jìn)封裝方案有倒裝型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。長(zhǎng)電科技在 FCCSP 和 eWLB 都擁有完備的先進(jìn)封裝技術(shù)解決方案，對(duì)于集成天線 AiP（IT之家注：全稱(chēng)為 Antenna in Package）的 SOC 系統(tǒng)芯片產(chǎn)品，長(zhǎng)電科技也具備可靠的解決方案。扇出型 eWLB 方案采用 RDL 的方式形成線路，相比基板具有更低的寄生電阻、更薄的厚度、更低的成本。
長(zhǎng)電科技表示，對(duì)于毫米波雷達(dá)收發(fā)芯片 MMIC，eWLB 封裝方案占據(jù)主導(dǎo)位置；對(duì)于集成毫米波雷達(dá)收發(fā)、數(shù)字 / 雷達(dá)信號(hào)處理等功能的 SOC 芯片，車(chē)載應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)產(chǎn)品性能、等級(jí)和散熱等不同要求使得 eWLB 和 FCCSP 封裝出現(xiàn)并行發(fā)展局面；對(duì)于集成天線的毫米波雷達(dá) SOC 芯片，F(xiàn)CCSP 是更合適的封裝選擇。
長(zhǎng)電科技的 4D 毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案可滿足客戶 L3 級(jí)以上自動(dòng)駕駛的發(fā)展需求，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性能、小型化、易安裝和低成本。長(zhǎng)電科技還與國(guó)際知名客戶合作開(kāi)發(fā)尺寸更小的 Antenna on Mold 和雙面 RDL 封裝方案。
長(zhǎng)電科技在汽車(chē)電子領(lǐng)域產(chǎn)品類(lèi)型已覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。在高精度車(chē)載毫米波雷達(dá)市場(chǎng)，長(zhǎng)電科技與國(guó)內(nèi)外多家毫米波雷達(dá)芯片客戶進(jìn)行合作開(kāi)發(fā)，在 eWLB 和 FC 倒裝類(lèi)封裝方式上滿足客戶產(chǎn)品多收發(fā)通道、集成天線、低功耗的需求。目前長(zhǎng)電科技已實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)毫米波雷達(dá)產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)，并且進(jìn)入多家終端汽車(chē)品牌的量產(chǎn)車(chē)型。
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