IT之家 3 月 9 日消息,小米集團合伙人、總裁,國際部總裁,Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)微博談及到了高通 SM7475 芯片,這是一款近期受到關注討論的新芯片。
根據(jù)早期爆料,驍龍 7 系 SoC(SM7475)預計將是驍龍 7+ Gen 1 芯片,采用“1+3+4”三叢集設計,由一顆超大核、三顆大核和四顆小核組成,分別采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架構。
預計將在月底搭載于 Redmi 新款手機上,包括 Redmi Note 12T Pro 系列。
根據(jù)爆料,realme GT Neo5 SE 手機也將搭載高通 SM7475 移動平臺(驍龍 7+ Gen 1 芯片),安兔兔跑分 1029731 分,超過了天璣 8200。
微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱,SM7475 GPU 是 Adreno725 580MHz,Adreno730 基礎上砍一刀降頻。采用臺積電 N4 工藝,CPU 是驍龍 8+ Gen 1 再降頻。小米、真我、榮耀、OPPO、vivo 等等都有規(guī)劃新機,首發(fā)新機月底見。
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