IT之家 3 月 10 日消息，高通今天宣布將于 3 月 17 日舉行驍龍移動平臺新品發(fā)布會，預計將帶來驍龍 7 系列芯片新品 —— SM7475。不過，據(jù) SAMMOBILE 消息，三星此次并未成功簽下代工新款驍龍 7 系列芯片的合同。
消息稱新款驍龍 7 系列芯片將采用臺積電的 4nm 工藝制程，原因是三星此前用于驍龍 7 Gen1 芯片的 4nm LPE 工藝效率不如臺積電。從節(jié)能的角度出發(fā)，高通并未與三星簽署此次新款驍龍 7 系列芯片的代工合同。
據(jù)此前消息，此次驍龍即將發(fā)布的新芯片大概率為 SM7475，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔兔綜合跑分達 1029731 分，超過天璣 8200。SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分單核得分為 1232 分，多核得分為 4095 分（IT之家注：該跑分高于天璣 8200，跟天璣 9000 相當）。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。