IT之家 3 月 15 日消息，希捷本周確認(rèn)將于在 2023 年第 3 季度推出全球首款使用熱輔助磁記錄（HAMR）技術(shù)的 30TB 以上機械硬盤，并承諾會在未來幾年內(nèi)再推高至 50TB。
希捷表示近期將會推出采用垂直磁記錄 (PMR) 和疊瓦式磁記錄 (SMR) 技術(shù)的 22 TB 和 24 TB 機械硬盤，只是官方依然沒有宣布何時正式發(fā)售。
IT之家翻譯希捷首席執(zhí)行官戴夫?莫斯利 (Dave Mosley) 的表達(dá)如下：“我們已經(jīng)達(dá)到或超過所有產(chǎn)品開發(fā)的里程碑和可靠性指標(biāo)，我們將在未來幾周內(nèi)向主要云客戶運送預(yù)認(rèn)證單元”。
HAMR 技術(shù)硬盤盤片的材質(zhì)有了改變，采用鐵、鉑等合金材料，而不是目前主流的硬盤盤片為鈷、鉑、鉻與其他元素的合金。HAMR 技術(shù)最大的特點是在硬盤內(nèi)部整合有激光發(fā)射組件，以近場光的方式來提供相應(yīng)的細(xì)小的激光光束照射到寫入點，從而對盤片微粒進行加熱的方式來輔助磁頭進行寫入。
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