IT之家 3 月 21 日消息，高通于 3 月 17 日正式推出了第二代驍龍 7 + 移動(dòng)平臺(tái)，官方將其稱為“驍龍史上最強(qiáng) 7 系平臺(tái)”。國外科技媒體 hothardware 在 MWC 2023 大展上受邀對(duì)參考機(jī)型進(jìn)行了跑分測(cè)試，并制作了對(duì)比跑分圖表。
高通本次展示的測(cè)試設(shè)備采用 6.65 英寸 1080p AMOLED 顯示屏，刷新率為 144Hz，內(nèi)存為 12GB，內(nèi)置 4192mAh 容量電池。
IT之家分享該芯片在 GeekBench 跑分情況如下：
第二代驍龍 7 + 芯片在跑分中位于中間位置，單核成績?yōu)?1211 分，多核成績?yōu)?4005 分。這個(gè)跑分在單核上接近于搭載高通驍龍 8 Gen 1 的 Galaxy S22+（1223）和 Galaxy S22 Ultra（1237），但是在多核方面要超過上述兩款機(jī)型。
安兔兔 8 ：
安兔兔 AI 評(píng)測(cè)版本：
GFXBench T Rex Offscreen
GFXBench Manhattan Offscreen ES 3.0
GFXBench Aztec Ruins Vulkan Normal Offscreen
3DMark Wild Life Unlimited
驍龍 7+ Gen 2 幾乎在每個(gè)方面都進(jìn)行了升級(jí)，這不僅提高了 CPU、GPU、AI 和整體平臺(tái)性能，而且還增強(qiáng)了功能。
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