IT之家 3 月 21 日消息，據“清華系”芯片企業(yè)北極雄芯消息，近日，清華大學姚期智院士代表中國 Chiplet 產業(yè)聯(lián)盟，聯(lián)合國內外 IP 廠商、國內領先封裝廠商、國內領先系統(tǒng)與應用廠商共同發(fā)布了《芯?；ヂ?lián)接口標準》- Advanced Cost-driven Chiplet Interface（ACC），該標準由交叉信息核心技術研究院牽頭，中國 Chiplet 產業(yè)聯(lián)盟共同起草。目前該標準涉及相關的團體標準、行業(yè)標準在申請中。
據介紹，《芯?；ヂ?lián)接口標準》ACC 1.0 標準為高速串口標準，著重基于國內封裝及基板供應鏈進行優(yōu)化，以成本可控及商業(yè)合理性為核心導向。
據IT之家此前報道，英特爾、AMD、臺積電等全球十大相關企業(yè)巨頭于 2022 年成立了 UCIe 聯(lián)盟，提供了高至 32G 帶寬的芯?；ヂ?lián)標準，適用于 2.5D 以及 3D 先進封裝（如 Intel EMIB、臺積電 CoWoS 等等）。
而中國 Chiplet 產業(yè)聯(lián)盟本次發(fā)布的《芯粒互聯(lián)接口標準》ACC 為 32G 以上帶寬的高速串口標準，側重于針對國產基板及封裝供應鏈體系的優(yōu)化和適用性，以及成本可控。
兩者的適用性區(qū)別主要在于面向的行業(yè)領域以及最終用戶場景可接受的成本結構：在追求超高性能計算的領域，盡管 UCIe 所需采用的先進封裝量產成本可能占到芯片總成本的 60%~70% 甚至更高，但以小面積芯?；ヂ?lián)的方式可有效解決先進工藝制程下大面積芯片良率痛點，在出貨量較大的情況下具有較高的商業(yè)價值。而在成本較為敏感、出貨量規(guī)模有限、供應鏈能力偏弱、保供要求較高的諸多下游領域，采用 ACC 標準更加能夠滿足商業(yè)可行性的需求。
當前國內外主流半導體巨頭均有根據自身產品需求所采用的內部互聯(lián)標準，但均未對外授權開放使用，中國 Chiplet 產業(yè)聯(lián)盟發(fā)布的 ACC 標準就是要順應行業(yè)發(fā)展潮流，以商業(yè)落地為主要目標，通過差異化的技術優(yōu)勢以及極具吸引力的授權價格，最終取得市場廣泛使用及推廣。
有別于 UCIe 基于全球供應鏈及先進封裝，ACC 標準基于國產基板及封裝能力在接口層面進行優(yōu)化，并且以成本可控作為主要切入點。ACC 標準在聯(lián)盟內部已經推動了相關企業(yè)進行研發(fā)，相關企業(yè)近期將陸續(xù)推出基于 ACC 標準的相應接口產品，并以此推動基于 Chiplet 的異構集成相關方案，以解決國內大算力需求 SoC 市場普遍存在的開發(fā)周期長、風險大、迭代慢、投入大等痛點。
從應用領域來看，ACC 標準更加適用于各類異構計算場景，如各類 AI 加速產品、GPU、FPGA、多核 CPU Die 內已經互聯(lián)后與其他異構模塊交互等。對多個單核 CPU 互聯(lián)中數據流不可預知的 Coherence 交互場景，ACC 標準的延遲對整體性能影響較大。
ACC 1.0 標準：點此下載（PDF）
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