IT之家 4 月 3 日消息，今年以來，消費類電子產(chǎn)品整體表現(xiàn)疲軟，供應(yīng)鏈管控能力強的廠商自然要嚴(yán)控庫存。據(jù) TheElec 報道，由于 MacBook 需求明顯下滑，蘋果已經(jīng)在今年 1 月暫停了 M2 系列芯片的生產(chǎn)工作。
據(jù)稱，M2 芯片采用倒裝芯片封裝完成，就是由臺積電加工晶圓，然后交由核心封測廠商（韓國 Amkor 和 STATSChipPAC Korea）完成。這兩家韓國的外包半導(dǎo)體封裝和測試 (OSAT) 公司最終將其封裝成完整的芯片。
但是，這兩大廠在今年前兩個月均未收到蘋果 M2 芯片的 5nm 晶圓進行封裝測試，所以基本上都處于停工狀態(tài)。報道稱，M2 系列處理器的生產(chǎn)已在 3 月份恢復(fù)，但產(chǎn)量只有去年同期的一半。
今年 2 月，蘋果已經(jīng)在其 2023 年第一季度的財報電話會議上警告 PC 市場面臨“具有挑戰(zhàn)性”的局面。當(dāng)時這家企業(yè)預(yù)計 Apple Silicon（包括 M2）將面臨短期困難，其 Mac 業(yè)務(wù)在一季度錄得 77 億美元的收入，同比下降 30%，并預(yù)計 Q2 收入預(yù)計將繼續(xù)下滑。
當(dāng)然，2022 款 iPad Pro 也搭載了 M2 芯片，但目前主要還是新款 MacBook Pro、Mac mini 機型以及最新的 MacBook Air 在用。
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