IT之家 4 月 4 日消息，三星在今年 2 月發(fā)布了 Galaxy S23 系列，這是該公司最新一代的旗艦智能手機，搭載了高通定制的驍龍 8 Gen 2 芯片。雖然預(yù)計三星會繼續(xù)與高通進行“多年”合作，為其即將推出的旗艦手機提供芯片，但有消息人士透露，三星正在開發(fā)一款名為 Exynos 2400 的芯片。
據(jù)韓媒 MK 報道，三星電子計劃在今年下半年發(fā)布的 Galaxy S23 FE（粉絲版）中使用自研 AP Exynos 2200。除此之外，三星電子也在加緊研發(fā) Exynos 2400，旨在搭載于明年發(fā)布的 Galaxy S24 系列中，業(yè)界預(yù)計 Exynos 2400 最早將于 11 月開始量產(chǎn)。
然而，我們對這一報道持懷疑態(tài)度。最大的疑問是，高通和三星在 2022 年簽署了一項協(xié)議，使高通驍龍芯片成為 Galaxy S 旗艦手機中唯一的芯片。高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙當時表示，這是一項“多年”的協(xié)議，這意味著 Galaxy S24 系列也只會搭載驍龍芯片。
另外，Maeil 商業(yè)新聞出版社也證實了之前的一則報道，即 Galaxy S23 FE 即將推出，并將搭載去年的 Exynos 2200 處理器。該出版社稱，該手機將在 2023 年下半年上市，價格可能為 80 萬韓元（IT之家備注：當前約 4184 元人民幣）。該出版社還稱，三星通過進行“設(shè)計變更”，提高了 Exynos 2200 的良品率。值得注意的是，在 Galaxy S22 發(fā)布之前有傳言稱，三星由于過熱問題大幅降低了 Exynos 2200 GPU 的時鐘速度。
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