IT之家 4 月 6 日消息，華碩近日為 ROG X670E HERO 主板發(fā)布了固件更新，根據(jù)網(wǎng)友 HXL 發(fā)布的最新推文，最新的 AGESA 1.0.0.6 更新將開(kāi)機(jī)啟動(dòng)時(shí)間從 56 秒縮短至 30 秒，開(kāi)機(jī)時(shí)間減少了一半。
IT之家附本次測(cè)試平臺(tái)主要規(guī)格如下：
處理器：AMD R9 7950X3D
主板：華碩 ROG X670E HERO
內(nèi)存：2 根 32GB 的 SK Hynix JEDEC DDR5 5600MT / s
使用 0805 BIOS 版本（AGESA 1003），開(kāi)機(jī)時(shí)間大約為 56 秒；而在升級(jí)到 1004 BIOS 版本（AGESA 1006）之后，開(kāi)機(jī)時(shí)間大約為 30 秒。
華碩 1004 BIOS 更新日志內(nèi)容如下：
更新 AGESA 版本至 ComboAM5PI 1.0.0.6
TPM 2.0 安全更新
華碩也對(duì) TPM 2.0 模塊進(jìn)行了相關(guān)的更新，但是華碩并未明確具體的更新內(nèi)容。
AGESA 全稱(chēng)是 AMD Generic Encapsulated Software Architecture（通用封裝軟件架構(gòu)），是 BIOS 接口定義，將內(nèi)部代碼模塊化，幫助廠商們快速完成 BIOS 編譯工作，這些微碼可是工作在電腦的最底層，輔助啟動(dòng)電腦的 CPU、內(nèi)存、顯卡引導(dǎo)初始化。
華碩 ROG X670E HERO 雖然通過(guò) BIOS 更新大幅縮短了開(kāi)機(jī)時(shí)間，但是根據(jù) Hardware Unboxed YouTube 頻道制作的表格來(lái)看，開(kāi)機(jī)速度并不是特別快。
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