IT之家 5 月 2 日消息，三星電子正為 3nm 芯片訂單與臺(tái)積電展開激烈的競(jìng)爭(zhēng)和碰撞，SF3 是首個(gè)采用 GAA-FET 技術(shù)的 3 納米節(jié)點(diǎn)，三星已經(jīng)為目前各大無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司送樣，以此彰顯對(duì)性能驗(yàn)證的信心，試圖重新俘獲客戶的青睞。
三星聲稱，在節(jié)點(diǎn)開發(fā)階段，其生產(chǎn)良率可維持在 60-70% 的范圍內(nèi)。值得一提的是，良率對(duì)于吸引客戶非常關(guān)鍵，因?yàn)橐话愕拇罂蛻羰紫榷紩?huì)基于產(chǎn)能進(jìn)行考慮，其次才是晶圓成本，而目前臺(tái)積電產(chǎn)能都已被蘋果占據(jù)。
此前，三星曾因其工程部門 2022 年“捏造”良率以贏取客戶業(yè)務(wù)的爭(zhēng)議而備受詬病。三星表示 2023-2024 年將以 3 納米生產(chǎn)為主，即 SF3 (3GAP) 及其改進(jìn)版本 SF3P (3GAP+)，而且該公司還計(jì)劃于 2025-2026 年開始推出其 2 納米級(jí)別節(jié)點(diǎn)。
據(jù)稱，三星電子獲得的大部分訂單來自需要高性能和低功耗半導(dǎo)體的移動(dòng)和 HPC 公司，3nm 制程的良率相比最開始量產(chǎn)時(shí)也已進(jìn)入穩(wěn)定軌道。根據(jù)IT之家此前報(bào)道，三星 3nm 制程工藝已獲英偉達(dá)、高通、IBM、百度等公司訂單。
4 月 30 日，臺(tái)積電針對(duì)美國大客戶召開北美晶圓代工技術(shù)座談會(huì)，公布了下一代晶圓代工先進(jìn)制程量產(chǎn)路線圖。臺(tái)積電原本計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn) N3E，但現(xiàn)已將其推遲到明年。此外，進(jìn)一步升級(jí)的 N3P 和 N3X 將于 2025 年開始量產(chǎn)，面向汽車行業(yè)的 N3A 則將于 2026 年開始量產(chǎn)。
一位業(yè)內(nèi)人士表示，“誠然，在半導(dǎo)體行業(yè)具有強(qiáng)大影響力的是臺(tái)積電，憑借穩(wěn)定現(xiàn)有先進(jìn)制程良率的經(jīng)驗(yàn)，在訂單爭(zhēng)奪中領(lǐng)先一步。但在臺(tái)積電之前應(yīng)用具有成本優(yōu)勢(shì)的 GAA 之前，這將成為一個(gè)變數(shù)?！?/p>
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