IT之家 5 月 8 日消息，據(jù) sammobile 報(bào)道，在過(guò)去的兩代產(chǎn)品中，谷歌一直依賴三星設(shè)計(jì)和制造 Tensor 芯片。有傳言稱(chēng)，谷歌可能會(huì)繼續(xù)與韓國(guó)伙伴合作，再生產(chǎn)兩代 Tensor 處理器。
根據(jù)一些早期報(bào)道，谷歌 Tensor G3 芯片將與三星 System LSI arm 合作設(shè)計(jì)，并使用三星 4nm 工藝代工制造。一些新料稱(chēng)，從 Tensor G4 開(kāi)始，谷歌可以完全內(nèi)部設(shè)計(jì)其芯片，并使用臺(tái)積電 4nm 工藝制造。對(duì)于 Tensor G5，谷歌公司可以使用臺(tái)積電 3nm 工藝制造。
不過(guò)還有一些報(bào)道稱(chēng)，谷歌雖然希望為 Tensor G4 改用臺(tái)積電 4nm 工藝，但成本對(duì)于 Pixel 來(lái)說(shuō)太高了，因此谷歌最終將轉(zhuǎn)向三星代工廠，但爆料未說(shuō)明 Tensor G4 采用何種制程（三星代工此前推出了 3nm GAA 工藝）。
Revegnus 爆料稱(chēng)，Tensor G3 芯片將會(huì)采用“1+4+4”九核心設(shè)計(jì)，IT之家附信息如下：
1 個(gè) 3.30GHz 的 Cortex-X3 核心
4 個(gè) 2.60GHz 的 Cortex-A715 核心
4 個(gè) 2.20GHz-2.30GHz 的 Cortex-A510 核心
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