IT之家 5 月 8 日消息，據(jù) sammobile 報(bào)道，在過(guò)去的兩代產(chǎn)品中，谷歌一直依賴三星設(shè)計(jì)和制造 Tensor 芯片。有傳言稱，谷歌可能會(huì)繼續(xù)與韓國(guó)伙伴合作，再生產(chǎn)兩代 Tensor 處理器。
根據(jù)一些早期報(bào)道，谷歌 Tensor G3 芯片將與三星 System LSI arm 合作設(shè)計(jì)，并使用三星 4nm 工藝代工制造。一些新料稱，從 Tensor G4 開(kāi)始，谷歌可以完全內(nèi)部設(shè)計(jì)其芯片，并使用臺(tái)積電 4nm 工藝制造。對(duì)于 Tensor G5，谷歌公司可以使用臺(tái)積電 3nm 工藝制造。
不過(guò)還有一些報(bào)道稱，谷歌雖然希望為 Tensor G4 改用臺(tái)積電 4nm 工藝，但成本對(duì)于 Pixel 來(lái)說(shuō)太高了，因此谷歌最終將轉(zhuǎn)向三星代工廠，但爆料未說(shuō)明 Tensor G4 采用何種制程（三星代工此前推出了 3nm GAA 工藝）。
Revegnus 爆料稱，Tensor G3 芯片將會(huì)采用“1+4+4”九核心設(shè)計(jì)，IT之家附信息如下：
1 個(gè) 3.30GHz 的 Cortex-X3 核心
4 個(gè) 2.60GHz 的 Cortex-A715 核心
4 個(gè) 2.20GHz-2.30GHz 的 Cortex-A510 核心
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