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IT之家 5 月 13 日消息，華為技術有限公司申請的“半導體封裝”發(fā)明專利公布。
IT之家附專利摘要：
一種半導體封裝（100）包括：襯底（110）；具有頂面（103a）和與頂面相對的底（103b）的半導體芯片（111），其中半導體芯片（111）的底面（103b）置于襯底（110）上，其中半導體芯片（111）包括設置在半導體芯片（111）的頂面（103a）上用于電連接半導體芯片（111）的至少一個第一端子焊盤（102a，102b）；至少一個全金屬體（113a，113b）置于半導體芯片（111）的至少一個第一端子焊盤（102a，102b）上，其中至少一個全金屬體（113a，113b）具有電連接到至少一個第一端子焊盤（102a，102b）的球形部（111a，111b）；以及包封半導體芯片（111）和至少一個全金屬體（113a，113b）的球形部（111a，111b）的模體（115）。
該專利提供了一種備選的模具嵌入解決方案，該解決方案實現(xiàn)了成本降低并且提供了半導體封裝的高效可靠制造。
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