IT之家 5 月 16 日消息，除了 Ryzen 8000 之外，有關(guān) AMD EPYC Turin、Turin-X 和 Turin-Dense CPU 的信息也已經(jīng)被曝光。
根據(jù) Moore's Law is Dead 的說法，AMD 為 EPYC 服務(wù)器準(zhǔn)備了至少五大系列的 sku：Turin、Turin-X、Turin-Dense、Turin AI 和 Sorano，均采用了 Zen 5 和 Zen 5C 核心（IT之家注：Zen 5C 與 Zen5 架構(gòu)相同，但頻率更低）。
據(jù)介紹， AMD EPYC Turin 和 Turn-X 將擁有最多 128 個(gè) Zen 5 內(nèi)核以及 256 個(gè)線程，基于 4nm 工藝，TDP 可達(dá)高達(dá) 500W。
在之前的泄漏中，AMD EPYC Turin 芯片顯示將具有與 Zen 4 相同的 L2 和 L3 緩存，只是對 L1 緩存進(jìn)行了小幅升級。這些芯片將于 2024 年第一季度投入生產(chǎn)，并將采用臺積電 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)。
AMD EPYC Turin-X 將配備 3D V-Cache，每個(gè) CCD 配備 64MB 3D V-Cache，總計(jì) 16 個(gè) CCD 與 1024MB，同時(shí)還擁有 512MB 標(biāo)準(zhǔn) L3 緩存，L3 緩存容量達(dá) 1536 MB。如果再加上每個(gè)內(nèi)核 1 MB 或 128 MB 的 L2 緩存，則總緩存可達(dá) 1664 MB，與即將推出的 Genoa-X CPU 系列相比緩存高出約 33%。
另外一款，AMD EPYC Turin Dense（非官方名稱）和 Turin AI 將擁有多達(dá) 192 個(gè) Zen 5C 內(nèi)核，基于臺積電 3nm 工藝制造，旨在取代 Bergamo。
這些芯片將具有最高 500W 的 TDP，而且它們有望在標(biāo)準(zhǔn) Turin 芯片之前投產(chǎn)。MLID 表示，這是由于 AMD 加快了與英特爾 Sierra Forest 144 核心芯片的直接競爭，后者預(yù)計(jì)將在 2024 年上半年左右同時(shí)推出。
還有一個(gè)名為 Turin AI 的 Turin Dense 輔助芯片，預(yù)計(jì)將采用相同的 Zen 5C 內(nèi)核，但帶有專門為 AI 設(shè)計(jì)的小芯片。目前關(guān)于這個(gè)特定 SKU 的細(xì)節(jié)不多，但預(yù)計(jì)會用到 Xilinx IP。
目前來看，AMD 將人工智能作為其第一戰(zhàn)略重點(diǎn)，在其 EPYC CPU 中為有需求的客戶整合更多人工智能專用硬件是有意義的。
最后，還有被稱為 Sorano 的產(chǎn)品，應(yīng)該是 AMD Siena CPU 的繼任者。
現(xiàn)款 AMD EPYC 8004“Siena”系列主要面向主流級低成本 / 低 TCO / 低功耗平臺（稱為 SP6），基于 Zen 4/4C 內(nèi)核。它具有 6 通道內(nèi)存支持和 96 個(gè) PCIe Gen 5 互連。這些芯片將保留 64 核和 225W TDP 設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將于 2024 年下半年投產(chǎn)，并于 2025 年某個(gè)時(shí)候上市。
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