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IT之家 5 月 16 日消息，半導體器件供應商兆易創(chuàng)新宣布推出采用 3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 封裝的 SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，最大厚度僅 0.4mm，容量達 128Mb。目前業(yè)界 128Mb 容量產(chǎn)品的主流封裝為 6mm×5mm×0.8mm WSON8，GD25LE128EXH 是目前業(yè)界在此容量上能實現(xiàn)的最小塑封封裝產(chǎn)品。
IT之家從官方處獲悉，GD25LE 系列 SPI NOR Flash 是兆易創(chuàng)新旗艦型低功耗產(chǎn)品，本次推出的 GD25LE128EXH 延續(xù)了 LE 系列的性能，最高時鐘頻率 133MHz，數(shù)據(jù)吞吐量達 532Mbit/s，提升了系統(tǒng)訪問速度和開機效率；在 4 通道 133MHz 時，讀功耗僅為 6mA，與同類產(chǎn)品相比功耗降低了 45%。
據(jù)官方介紹，GD25LE128EXH 與 64Mb 及以下容量的 3mm×4mm×0.6mm USON8 封裝產(chǎn)品引腳兼容，無需調整 PCB 布局，同系列 3mm×2mm×0.4mm FO-USON8 封裝產(chǎn)品 GD25LE64E 將在 5 月底提供樣片。
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