IT之家 5 月 17 日消息，在接受外媒 Tomshardware 采訪時，AMD 的首席技術官 Mark Papermaster 透露了其未來的一些計劃，其中涉及此前曝光的混合架構芯片。
Tomshardware 記者：那么，可以肯定地說，混合架構處理器將在某個時候出現(xiàn)在客戶端 （消費級 PC） 上？
Mark Papermaster：當然，該系列處理器現(xiàn)在已經(jīng)存在，更多信息將在以后公布。
IT之家曾在今年 3 月份報道，AMD 當時的官方文件中出現(xiàn)了 Phoenix “混合結構”處理器的信息。
如上圖所示，AMD “混合結構”處理器像英特爾一樣使用了“性能核（Performance Core）”和“效率核（Efficiency Core）”的術語。
消息稱，AMD “混合結構”處理器對應 Phoenix 2 移動 APU，采用臺積電 N4 工藝，擁有 2 個性能核和 4 個效率核心，搭載 4CU RNDA3 核顯，15-28W 功耗，用于輕薄本或游戲掌機等產(chǎn)品。該系列處理器旗艦型號預計為 R7 7740U，比全大核的 R7 7840U 低一位。
目前，AMD 方面暫未宣布何時發(fā)布該系列“大小核”處理器。
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