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美國 527 億美元芯片補貼申請公司已超 300 家,此前要求嚴審資質(zhì)

2023/5/19 19:06:06 來源:IT之家 作者:渡江(實習(xí)) 責(zé)編:汪淼

IT之家 5 月 19 日消息,根據(jù)彭博社報道,截至本周,美芯片計劃辦公室已經(jīng)收到超過 300 份來自半導(dǎo)體制造商的申請書。

報道稱,來自半導(dǎo)體制造商申請書在短短一個月時間內(nèi)便增加了一百余份。

美芯片計劃辦公室指出,申請者分布于在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當中,IT之家查閱聲明發(fā)現(xiàn),其中有超過半數(shù)的申請書來自半導(dǎo)體制造與后段封裝產(chǎn)業(yè)

芯片計劃辦公室負責(zé)接收申請書并輔助 527 億美元(當前約 3710.08 億元人民幣)半導(dǎo)體補助資金的發(fā)放。此前,其已明確表示將對申請者資質(zhì)嚴加審核。提出申請補助的半導(dǎo)體制造商必須提交詳細的的財務(wù)數(shù)據(jù)、制造方案的計劃目標以及資本投資計劃,防止補助金被不合理利用。

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