IT之家 5 月 19 日消息，根據(jù)彭博社報道，截至本周，美芯片計劃辦公室已經(jīng)收到超過 300 份來自半導(dǎo)體制造商的申請書。
報道稱，來自半導(dǎo)體制造商申請書在短短一個月時間內(nèi)便增加了一百余份。
美芯片計劃辦公室指出，申請者分布于在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當中，IT之家查閱聲明發(fā)現(xiàn)，其中有超過半數(shù)的申請書來自半導(dǎo)體制造與后段封裝產(chǎn)業(yè)。
芯片計劃辦公室負責(zé)接收申請書并輔助 527 億美元（當前約 3710.08 億元人民幣）半導(dǎo)體補助資金的發(fā)放。此前，其已明確表示將對申請者資質(zhì)嚴加審核。提出申請補助的半導(dǎo)體制造商必須提交詳細的的財務(wù)數(shù)據(jù)、制造方案的計劃目標以及資本投資計劃，防止補助金被不合理利用。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。