IT之家 6 月 2 日消息，高通新的移動(dòng)處理平臺(tái)要來(lái)了，驍龍 8 Gen 3 今年的發(fā)布時(shí)間又會(huì)早一些了。
據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片將提前到今年 10 月底發(fā)布，新手機(jī)還是 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等?！?/p>
驍龍 8 Gen 3 芯片（SM8650）將引入“1+5+2”核心配置，與驍龍 8 Gen 2 的“1+2+2+3”設(shè)置不同，這表明驍龍 8 Gen 3 可能帶來(lái)更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高頻率，采用臺(tái)積電 N4P 工藝，配置 Cortex-X4 超大核，5 個(gè) A720 核心，2 個(gè) A520 核心，Adreno 750 GPU。
據(jù) Ice Universe 爆料，驍龍 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 將擁有“大幅提升”的性能，將配備 10MB 三級(jí)緩存，而其前代為 8MB 三級(jí)緩存。
此前小米 14 系列手機(jī)已現(xiàn)身 IMEI 數(shù)據(jù)庫(kù)，其中小米 14 手機(jī)國(guó)行型號(hào)為 23127PNOCC，全球版型號(hào)為 23127PNOCG；小米 14 Pro 手機(jī)國(guó)行型號(hào) 23116PN5BC，全球版型號(hào) 23116PN5BG，數(shù)字暗示小米 14 系列手機(jī)預(yù)計(jì)在 2023 年 11 月或 12 月在國(guó)內(nèi)發(fā)布。
@數(shù)碼閑聊站 透露，小米 14 系列手機(jī)將在今年 11 月發(fā)布，采用驍龍 8 Gen 3 芯片，除了小米 14 標(biāo)準(zhǔn)版和 Pro 版外，預(yù)計(jì)還有一個(gè)新版本。
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