IT之家 6 月 2 日消息，高通新的移動處理平臺要來了，驍龍 8 Gen 3 今年的發(fā)布時間又會早一些了。
據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片將提前到今年 10 月底發(fā)布，新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。”
驍龍 8 Gen 3 芯片（SM8650）將引入“1+5+2”核心配置，與驍龍 8 Gen 2 的“1+2+2+3”設(shè)置不同，這表明驍龍 8 Gen 3 可能帶來更強大的性能內(nèi)核和更高頻率，采用臺積電 N4P 工藝，配置 Cortex-X4 超大核，5 個 A720 核心，2 個 A520 核心，Adreno 750 GPU。
據(jù) Ice Universe 爆料，驍龍 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 將擁有“大幅提升”的性能，將配備 10MB 三級緩存，而其前代為 8MB 三級緩存。
此前小米 14 系列手機已現(xiàn)身 IMEI 數(shù)據(jù)庫，其中小米 14 手機國行型號為 23127PNOCC，全球版型號為 23127PNOCG；小米 14 Pro 手機國行型號 23116PN5BC，全球版型號 23116PN5BG，數(shù)字暗示小米 14 系列手機預計在 2023 年 11 月或 12 月在國內(nèi)發(fā)布。
@數(shù)碼閑聊站 透露，小米 14 系列手機將在今年 11 月發(fā)布，采用驍龍 8 Gen 3 芯片，除了小米 14 標準版和 Pro 版外，預計還有一個新版本。
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