感謝IT之家網(wǎng)友 華南吳彥祖 的線索投遞！
IT之家 6 月 6 日消息，聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布了天璣 9200+ 芯片，這是其用于高端智能手機(jī)的最新處理器，另外為中端設(shè)備打造的新款天璣 8300 芯片也在路上了。
爆料人士 Revengus 在 Twitter 上分享了最新信息，天璣 8300 芯片將采用 1+3+4 架構(gòu)，采用 2.8GHz 頻率的 Cortex X3 內(nèi)核，以及 3 個(gè) 2.4Ghz 頻率的 Cortex A715 內(nèi)核和 4 個(gè) 1.6GHz 頻率的 Cortex A510 內(nèi)核，還支持 850MHz 頻率的 ARM Mali G520 MC6 GPU。
聯(lián)發(fā)科天璣 8300 預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候推出。IT之家此前報(bào)道，旗艦級(jí)芯片天璣 9300 預(yù)計(jì)會(huì)在 2023 年 10 月亮相，有望早于驍龍 8 Gen 3 芯片發(fā)布。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。