IT之家 6 月 23 日消息，高通與索尼于今日宣布達(dá)成長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，未來索尼新一代的頂級、高端及中端智能手機，將全部采用高通驍龍移動計算平臺。
高通表示，通過此次合作，雙方將共同努力，將高通驍龍移動計算平臺整合進(jìn)索尼未來的智能手機產(chǎn)品線中，攜手打造下一代智能手機。索尼移動部門負(fù)責(zé)人濱口努表示，搭載高通驍龍 8 Gen 2 的新款 Xperia 1 V 手機獲得了消費者超出預(yù)期的追捧。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這意味著高通強化鞏固客戶關(guān)系。未來幾年間，無論售價高低，索尼手機產(chǎn)品都將搭載高通處理器，減少與其他處理器供應(yīng)商合作的機會。此前，GeekBench 數(shù)據(jù)庫曾曝光了一款型號為 XQ-DS99 的索尼新機，該機搭載了天璣 8000 處理器。
高通和索尼并未公布具體的合作細(xì)節(jié)。但日媒 Sumahodigest 指出，高通已與索尼討論了處理器定制服務(wù)，雙方合作有望擴(kuò)展至掌上游戲機。此外還有消息稱，高通有望在索尼控股的 2 nm 晶圓廠 Rapidus 和索尼與臺積電合資的熊本工廠投產(chǎn)部分處理器和外圍芯片。
IT之家注意到，近年來，高通與索尼的合作持續(xù)深化。二者于 2021 年在加州圣地亞哥聯(lián)合建立了相機及視覺實驗室。此外，高通在英國法恩伯勒開設(shè)的 5G NR mmWave 實驗室也率先交由索尼使用。
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