IT之家 6 月 23 日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，美國“芯片法案”對半導(dǎo)體制造提供了 390 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2800.2 億元人民幣）補(bǔ)貼，商務(wù)部將開始受理半導(dǎo)體廠商申請。
報(bào)道稱，美國商務(wù)部長雷蒙多表示，這項(xiàng)補(bǔ)助方案的主要目標(biāo)，是要強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性，并支持美國境內(nèi)的整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。美國商務(wù)部將在即日起受理來自半導(dǎo)體廠商的補(bǔ)貼申請。
雷蒙多在記者會(huì)上強(qiáng)調(diào)，美國雖然可以隨心所欲地建設(shè)晶圓廠，但這也離不開供應(yīng)鏈、化學(xué)制品、原料和晶圓廠所需的各種設(shè)備的支持，才能讓晶圓廠順利運(yùn)轉(zhuǎn)。
彭博資訊援引知情人士消息稱，投資金額超過 3 億美元（當(dāng)前約 21.54 億元人民幣）的制造設(shè)備和原料供應(yīng)商，可以通過為半導(dǎo)體廠商設(shè)計(jì)的原有程序提出申請。而對于投資規(guī)模較小的廠商，美國商務(wù)部將在未來幾個(gè)月內(nèi)出臺(tái)不同的補(bǔ)貼申請程序。
IT之家注意到，彭博社在文章中表示，全球已有近 400 家公司向美國商務(wù)部表示有興趣獲取補(bǔ)貼，這些公司的半導(dǎo)體投資計(jì)劃遍及全美 37 個(gè)州。
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