IT之家 6 月 27 日消息，據(jù)臺媒《電子時報》援引 IC（集成電路，即芯片行業(yè) / 半導(dǎo)體行業(yè)）從業(yè)者報道表示，當(dāng)前臺積電 2nm 制程業(yè)務(wù)已經(jīng)與廠商展開合作洽談，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前處于逆風(fēng)，臺積電仍然維持強(qiáng)勢狀態(tài)。
業(yè)內(nèi)人士稱，在 3nm 制程報價維持 2 萬美元上下的同時，將于 2025 年量產(chǎn)的 2nm 報價更是逼近 2.5 萬美元（IT之家備注：當(dāng)前約 18.1 萬元人民幣）。且由于三星、英特爾等大廠在數(shù)年以內(nèi)難以“彎道超車”，導(dǎo)致臺積電具有領(lǐng)先優(yōu)勢，幾乎“橫掃芯片大廠訂單”，將于 2024 年起迎來新一波成長期。
IT之家注意到，晶圓進(jìn)入 7nm 以下先進(jìn)制程時代后，臺積電代工報價一路水漲船高。目前臺積電 7nm、6nm 晶圓每片報價翻了一番，突破 1 萬美元；5nm、4nm 晶圓每片報價約為 1.6 萬美元。
而對于報價逼近 2.5 萬元的 2nm 晶圓來說，有產(chǎn)品可用且有財力的客戶也越來越少，但這些客戶已經(jīng)與臺積電建立了長期合作關(guān)系。業(yè)內(nèi)人士表示，由于臺積電代工報價一直居高不下，再加上通膨等因素，將會導(dǎo)致今年新品報價持續(xù)走高，如英偉達(dá)用于游戲、AI 的 GPU、蘋果的新一代 iPhone 等等，這些產(chǎn)品的“高價定位已回不去”。
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