IT之家 7 月 4 日消息，據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，一加、realme 旗艦新機(jī)將搭載驍龍 8 Gen 3 處理器和 24GB LPDDR5X 內(nèi)存，包括 OPPO 在內(nèi)的其余手機(jī)廠商，新旗艦會提供 16GB 內(nèi)存 + 1TB UFS 4.0 存儲的方案。
2023 年驍龍峰會將于 10 月 24 日至 26 日舉行，安卓廠商各家迭代旗艦將在此之后陸續(xù)上市。至于驍龍 8 Gen 3 處理器的核心配置，此前IT之家也進(jìn)行過多次報(bào)道。
該處理器基于臺積電 N4P 工藝打造，采用了 1+5+2 的架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括 1 顆 Cortex X4 超大核、5 顆 Cortex A720 大核和 2 顆 Cortex A520 小核，標(biāo)準(zhǔn)版 CPU 主頻將是 3.18 / 3.2GHz±。
值得一提的是，全球首款 24GB 超大內(nèi)存手機(jī)紅魔 8S Pro 將于明日 15:00 發(fā)布，該手機(jī)搭載第二代驍龍 8 領(lǐng)先版（CPU 超大核頻率 3.36GHz），提供 1TB 存儲版本，配備 144Hz 第四代 UDC 真全面屏，機(jī)身內(nèi)置 6000mAh 超大電池，支持 165W 快充。
據(jù)該博主此前爆料，將于近期發(fā)布的一加 Ace 2 Pro 和 realme GT Neo 6 手機(jī)也有望搭載 24GB 超大內(nèi)存。
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