IT之家 7 月 8 日消息，2023 世界半導(dǎo)體大會將于 7 月 19 日至 21 日在南京國際博覽中心舉行，大會以“芯紐帶，新未來”為主題，創(chuàng)新研究成果，匯聚全球資源，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
IT之家從大會官網(wǎng)獲悉，國際歐亞科學(xué)院院士、清華大學(xué)微電子所原所長魏少軍，長江存儲科技有限責(zé)任公司董事長兼代理 CEO 陳南翔，高通全球副總裁孫剛，臺積電（中國）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球，通富微電子股份有限公司總裁石磊，芯原微電子 （上海）股份有限公司董事長戴偉民等多名半導(dǎo)體業(yè)界知名專家學(xué)者和企業(yè)家將在大會發(fā)表主題演講。
本次大會由江蘇省工業(yè)和信息化廳和南京江北新區(qū)管理委員會共同主辦，賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園、南京浦口經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、南京潤展國際展覽有限公司共同承辦，共三場主論壇、多場平行論壇與專項(xiàng)活動、一場專業(yè)展覽。
據(jù)官方介紹，主論壇包括大會開幕式 / 高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會；平行論壇包括長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇，臺積電客戶大會 / 供應(yīng)商大會，第二屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇，第四屆國際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇，EDA / IP 核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇，半導(dǎo)體投融資論壇，電子氣安全研討會，第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇，第六屆中國 IC 獨(dú)角獸論壇；專項(xiàng)活動包括“材”相聚、“芯”未來 — 新書發(fā)布會，“江北之夜”交流會，大會閉幕式和中國 IC 獨(dú)角獸沙龍等；大會期間還將舉辦一場 20000 平米的專業(yè)展會。
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