IT之家 7 月 13 日消息，根據(jù) TrendFocus 公布的初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023 年第 2 季度全球硬盤出貨量為 3080 萬至 3220 萬塊之間，相比較去年同期的 3860 萬塊，同比下降了 20.2%；而第 1 季度硬盤出貨量同比下降 33.5%。
富國銀行分析師 Aaron Rakers 表示 2023 年第 2 季度，全球 Nearline（近線）硬盤出貨量為 950 萬塊，總?cè)萘考s為 136 EB，比去年減少了 45%。
第二季度非 Nearline（近線）硬盤出貨量約為 2200 萬塊，低于第一季度的 2210 萬個，比去年第二季度的 2620 萬個下降 17%。
Reikers 的計算，希捷占本季度硬盤總出貨量的 44.5%，西部數(shù)據(jù)占 38%，東芝占 17.5%。前兩者的市場占有率略有增加，而后者的份額有所下降。
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