IT之家 7 月 13 日消息，推特用戶 RGcloudS 和 OreXda 日前曝光了三星 Exynos 2400 SoC 的最新消息，稱 Exynos 2400 將擁有 10 個(gè) CPU 核心，GPU 基準(zhǔn)測(cè)試部分得分超過(guò)驍龍 8 Gen 3。
據(jù)悉，三星 Exynos 2400 SoC 的最終配置和封裝信息當(dāng)下仍然懸而未決，三星還在權(quán)衡 SoC 的選擇，但該芯片仍然有望于明年的三星旗艦 Galaxy S24 系列中亮相。
爆料者指出，雖然 Exynos 2400 SoC 將擁有 10 個(gè) CPU 核心，但 10 個(gè)核心不會(huì)同時(shí)運(yùn)行，芯片將根據(jù)每個(gè)任務(wù)，調(diào)度所需要的核心數(shù)量。
此外，最初的傳言稱 Exynos 2400 將采用 Fo-WLP 或 Fan-out 晶圓級(jí)封裝方法生產(chǎn)，這種封裝技術(shù)可以使芯片更薄、更節(jié)能。但爆料者表示芯片可能使用 I-Cube 工藝。三星稱這是“一種異構(gòu)集成技術(shù)，它將一個(gè)或多個(gè)邏輯芯片（CPU、GPU 等）和幾個(gè)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片水平放置在硅片上，使多個(gè)芯片在一個(gè)封裝中作為單個(gè)芯片運(yùn)行?！?/span>
而推特用戶 OreXda 表示，Exynos 2400 的 Vulkan 基準(zhǔn)測(cè)試得分超過(guò)驍龍 8 Gen 3，如果這一數(shù)據(jù)屬實(shí)，高通將又一次受到來(lái)自三星的正面挑戰(zhàn)。
之前的傳言稱，Exynos 2400 由一個(gè)高性能的 Cortex-X4 CPU 核心、兩個(gè)高頻運(yùn)行的 Cortex-A720 性能核心、三個(gè)低頻運(yùn)行的 Cortex-A720 性能核心和四個(gè) Cortex-A520 效率核心組成。
IT之家提醒，在三星官宣之前，爆料者的信息只能提供一定參考性質(zhì)，期待三星在今年下半年正式推出這款處理器時(shí)的具體規(guī)格。
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