IT之家 7 月 13 日消息,推特用戶 RGcloudS 和 OreXda 日前曝光了三星 Exynos 2400 SoC 的最新消息,稱 Exynos 2400 將擁有 10 個(gè) CPU 核心,GPU 基準(zhǔn)測(cè)試部分得分超過(guò)驍龍 8 Gen 3。
據(jù)悉,三星 Exynos 2400 SoC 的最終配置和封裝信息當(dāng)下仍然懸而未決,三星還在權(quán)衡 SoC 的選擇,但該芯片仍然有望于明年的三星旗艦 Galaxy S24 系列中亮相。
爆料者指出,雖然 Exynos 2400 SoC 將擁有 10 個(gè) CPU 核心,但 10 個(gè)核心不會(huì)同時(shí)運(yùn)行,芯片將根據(jù)每個(gè)任務(wù),調(diào)度所需要的核心數(shù)量。
此外,最初的傳言稱 Exynos 2400 將采用 Fo-WLP 或 Fan-out 晶圓級(jí)封裝方法生產(chǎn),這種封裝技術(shù)可以使芯片更薄、更節(jié)能。但爆料者表示芯片可能使用 I-Cube 工藝。三星稱這是“一種異構(gòu)集成技術(shù),它將一個(gè)或多個(gè)邏輯芯片(CPU、GPU 等)和幾個(gè)高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片水平放置在硅片上,使多個(gè)芯片在一個(gè)封裝中作為單個(gè)芯片運(yùn)行?!?/span>
而推特用戶 OreXda 表示,Exynos 2400 的 Vulkan 基準(zhǔn)測(cè)試得分超過(guò)驍龍 8 Gen 3,如果這一數(shù)據(jù)屬實(shí),高通將又一次受到來(lái)自三星的正面挑戰(zhàn)。
之前的傳言稱,Exynos 2400 由一個(gè)高性能的 Cortex-X4 CPU 核心、兩個(gè)高頻運(yùn)行的 Cortex-A720 性能核心、三個(gè)低頻運(yùn)行的 Cortex-A720 性能核心和四個(gè) Cortex-A520 效率核心組成。
IT之家提醒,在三星官宣之前,爆料者的信息只能提供一定參考性質(zhì),期待三星在今年下半年正式推出這款處理器時(shí)的具體規(guī)格。
廣告聲明:文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時(shí)間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。