IT之家 7 月 14 日消息，富士康和印度金屬石油集團 Vedanta “分手”，并未放棄 195 億美元的印度建廠計劃。根據(jù)當(dāng)?shù)孛襟w The Economic Times 報道，臺積電和日本的 TMH 可能成為富士康在該項目中的新合作伙伴。
報道稱富士康正在積極推動印度建廠計劃，因質(zhì)疑印度政府的芯片生產(chǎn)激勵計劃，而停止和 Vedanta 的合作。
報道稱富士康和 Vedanta 合作期間，對和歐洲 STMicroelectronics、美國的 GlobalFoundries 展開合作表示出興趣，而且現(xiàn)在也沒有完全排除該選擇。
富士康預(yù)計將在印度投產(chǎn) 4 至 5 條合同芯片生產(chǎn)線。印度官員已經(jīng)了解了富士康的意圖，但該公司尚未提交正式的補貼申請。
富士康和印度政府就補貼事宜產(chǎn)生爭議，計劃建廠共計投資需要 100 億美元（當(dāng)前約 716 億元人民幣），富士康希望印度政府能補貼一半，而政府認(rèn)為合理的建廠補貼為 15-25%。
富士康印度芯片項目進展時間線如下：
2022 年 2 月 14 日：富士康與 Vedanta 宣布將合作在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體，以實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。富士康表示，這將“極大地促進印度國內(nèi)電子產(chǎn)品制造”。
2022 年 9 月 13 日：Vedanta 和富士康簽署協(xié)議，投資 195 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1409.85 億元人民幣）建立半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)線。印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦被選為工廠所在地。
2022 年 9 月 14 日：Vedanta 董事長 Anil Agarwal 表示，該公司并不認(rèn)為合資企業(yè)存在資金問題。
2023 年 5 月 19 日：印度信息技術(shù)部副部長錢德拉塞卡（Chandrasekhar）稱，該合資企業(yè)正在“努力”與技術(shù)合作伙伴合作。
2023 年 5 月 31 日：由于涉及意法半導(dǎo)體的談判陷入僵局，Vedanta 和富士康的合資企業(yè)進展緩慢。消息人士稱，該合資企業(yè)已與意法半導(dǎo)體合作獲得技術(shù)許可，但印度政府已明確表示希望意法半導(dǎo)體“參與更多的游戲”，例如在合作伙伴關(guān)系中持有股份。
2023 年 6 月 23 日：印度信息技術(shù)與電信部長 Ashwini Vaishnaw 表態(tài)稱，已要求富士康和其在印度當(dāng)?shù)氐暮匣锶?Vedanta 再度提交申請文件，印度政府將根據(jù)新提案評估。
2023 年 6 月 30 日：印度市場監(jiān)管機構(gòu)對 Vedanta 處以罰款，原因是其發(fā)布的新聞稿顯示其已與富士康合作在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體，而該交易是與 Vedanta 的控股公司進行的，違反了披露規(guī)則。
2023 年 7 月 10 日：富士康退出與 Vedanta 成立的芯片合資公司，但未說明原因。該公司僅表示，該項目已開展一年多，但雙方已共同決定終止合資企業(yè)。
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