IT之家 7 月 17 日消息，據(jù)臺媒《聯(lián)合報》援引消息人士報道，由于需要應對 AI 浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程，預計 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
不過需要注意的是，7 月 20 日臺積電將舉行法說會（IT之家注：對法人投資機構的業(yè)績說明會），目前公司處于“會前靜默期”，對此事暫不做任何評價。
消息人士指出，臺積電 2nm 相比原先規(guī)劃的 28nm 需要更多的投資金額，該公司已向當?shù)靥釄?，表示希望獲得供水、供電等方面的協(xié)助。因為 2nm 制程需要用到耗電量更大的設備，有一定幾率需要重新完成環(huán)境影響差異分析。
據(jù)悉，臺積電 2nm 制程將在相同功耗下比 3nm 工藝的速度快 10-15%，同時功耗也能降低 20-30%。目前，2nm 制程主要的生產(chǎn)基地位于新竹寶山，并規(guī)劃興建 4 座廠房，預計 2024 年風險性試產(chǎn)，2025 年下半年量產(chǎn)。
IT之家此前報道，蘋果公司為了生產(chǎn) A17 Bionic 和 M3 芯片，已經(jīng)預訂了臺積電 90% 的 3 nm 制程晶圓。但是，這種先進的制程目前的良率只有 55%。臺積電預計到 2023 年底，每個月能夠生產(chǎn) 10 萬片 3 納米晶圓，以滿足蘋果的需求。
然而，在良率只有 55% 的情況下，只有 5.5 萬片晶圓是可以使用的。只有當良率達到 70% 時，蘋果才會按照標準晶圓價格付款，但據(jù)報道，這種情況要到 2024 年上半年才有可能發(fā)生。
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