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消息稱臺積電改變高雄建廠 28nm 計劃,改為 2025 年下半年量產(chǎn) 2nm 制程

2023/7/17 11:06:33 來源:IT之家 作者:清源(實習) 責編:汪淼

IT之家 7 月 17 日消息,據(jù)臺媒《聯(lián)合報》援引消息人士報道,由于需要應對 AI 浪潮,臺積電將改變高雄建廠計劃,計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程,預計 2025 年下半年量產(chǎn),且相關建廠規(guī)劃也將在近期宣布。

不過需要注意的是,7 月 20 日臺積電將舉行法說會(IT之家注:對法人投資機構的業(yè)績說明會),目前公司處于“會前靜默期”,對此事暫不做任何評價。

消息人士指出,臺積電 2nm 相比原先規(guī)劃的 28nm 需要更多的投資金額,該公司已向當?shù)靥釄?,表示希望獲得供水、供電等方面的協(xié)助。因為 2nm 制程需要用到耗電量更大的設備,有一定幾率需要重新完成環(huán)境影響差異分析。

據(jù)悉,臺積電 2nm 制程將在相同功耗下比 3nm 工藝的速度快 10-15%,同時功耗也能降低 20-30%。目前,2nm 制程主要的生產(chǎn)基地位于新竹寶山,并規(guī)劃興建 4 座廠房,預計 2024 年風險性試產(chǎn),2025 年下半年量產(chǎn)。

IT之家此前報道,蘋果公司為了生產(chǎn) A17 Bionic 和 M3 芯片,已經(jīng)預訂了臺積電 90% 的 3 nm 制程晶圓。但是,這種先進的制程目前的良率只有 55%。臺積電預計到 2023 年底,每個月能夠生產(chǎn) 10 萬片 3 納米晶圓,以滿足蘋果的需求。

然而,在良率只有 55% 的情況下,只有 5.5 萬片晶圓是可以使用的。只有當良率達到 70% 時,蘋果才會按照標準晶圓價格付款,但據(jù)報道,這種情況要到 2024 年上半年才有可能發(fā)生。

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關鍵詞:芯片,臺積電2nm

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