IT之家 7 月 27 日消息，利民現(xiàn)已推出新款 Heilos CPU 固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片，英特爾版 26.9 元，AMD 版 29.9 元。
IT之家附利民 Heilos CPU 固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片介紹如下：
這系列產(chǎn)品無(wú)需涂抹，方便快捷使用；無(wú)導(dǎo)電性，不含金屬顆粒；厚度為 0.2mm，導(dǎo)熱系數(shù)為 8.5 W / m.K。
固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片更適合新手裝機(jī)，其使用簡(jiǎn)單，只需將其貼在散熱器底座上，均勻按壓后再將散熱器安裝到 CPU 上即可。
京東利民（Thermalright） Heilos 30x40x02m CPU INTEL 固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片 26.9 元直達(dá)鏈接廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。